公募“逆勢”調(diào)倉半導體:增持績差設計公司
半導體板塊內(nèi)部調(diào)倉出現(xiàn)分化,2022年四季度半導體設備、材料板塊遭公募大幅減倉,而半導體設計板塊則被底部加倉。
公募們的調(diào)倉路徑似乎和個股業(yè)績表現(xiàn)正好相反。近期公布的年度業(yè)績預告顯示,遭公募大幅減倉的半導體設備板塊中,多家上市公司業(yè)績預喜;而在公募大幅減倉的半導體設計板塊中,則有多家上市公司業(yè)績預減或首虧,且不乏韋爾股份(603501.SH)、卓勝微(300782.SZ)等業(yè)績大幅爆雷的個股。
第一財經(jīng)記者和多名業(yè)內(nèi)人士交流后發(fā)現(xiàn),“買差賣好”的背后,支撐公募調(diào)倉邏輯的是行業(yè)預期、出口管制新規(guī)、板塊估值及產(chǎn)能利用率等多方面因素。
減持績優(yōu)、增持績差企業(yè)
中金公司研報顯示,2022年第四季度公募基金半導體倉位達5.56%,環(huán)比增長0.11個百分點,瀾起科技(688008.SH)、卓勝微等個股獲增持較多。
然而,并非所有半導體子領域都獲得了公募機構(gòu)的青睞增持,半導體板塊內(nèi)部倉位表現(xiàn)已出現(xiàn)分化,前期高配、但2023年預期降速且受海外影響較大的半導體設備及材料板塊遭大幅減倉,獲基金底部加倉布局的,主要是預期復蘇的半導體設計板塊。
一方面,廣發(fā)證券(考察對象為公募基金主動偏股+靈活配置型基金)數(shù)據(jù)顯示,半導體材料、設備配置比例分別下滑0.2pct(百分點)、0.6pct至0.3%、0.8%。
另一方面,數(shù)字芯片設計、模擬芯片設計則獲得公募機構(gòu)大幅加倉,配置比例分別上行0.2pct、0.3pct至2.7%、1.2%,超配幅度分別為106.3%、191.2%。
公募們的調(diào)倉路徑似乎和個股業(yè)績表現(xiàn)正好相反。Choice數(shù)據(jù)顯示,在近期公布業(yè)績預告的17家半導體設備、材料企業(yè)中,1家“首虧”、1家預減、2家“略增”、13家“預增”。
相較之下,半導體設計企業(yè)2022年業(yè)績則顯得相形見絀。28家公布業(yè)績預告的數(shù)字芯片設計企業(yè)中,多達13家企業(yè)業(yè)績“預減”、1家“增虧”,業(yè)績“預增”的只有8家企業(yè)。
而在17家公布業(yè)績預告的模擬芯片設計企業(yè)中,有7家2022年業(yè)績“首虧”、5家“預減”,只有2家“預增”。
估值是公募逆勢調(diào)倉的一大原因。一位公募基金經(jīng)理對第一財經(jīng)記者表示:“2022年底芯片設計公司股價處于低位區(qū)間,而設備在相對高位。況且芯片設計公司的景氣度從2021年中就開始減弱,股價經(jīng)過了長時間下跌,目前景氣度處于較低區(qū)域,未來半年內(nèi)景氣度有機會好轉(zhuǎn),而設備公司因為所處的產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)不同,加上之前國產(chǎn)化替代的節(jié)奏很快,在2022年底之前景氣度一直很好,當前時間點往后看,需求開始受到整體行業(yè)景氣度下行的影響,業(yè)績增速可能會放慢。”
產(chǎn)能利用率、出口管制是主因
在部分基金經(jīng)理四季報中,對于上述“買入設計賣出設備”的調(diào)倉做出解釋。
華夏復興混合基金經(jīng)理周克平對于上述趨勢在四季報中表示:“我們將避開一切‘高景氣’行業(yè),所謂需求端有強制買單的行業(yè),比如俄烏沖突導致的光伏儲能還有半導體設備材料,轉(zhuǎn)而擁抱經(jīng)濟復蘇方向,核心集中在汽車尤其是新能源汽車產(chǎn)業(yè)鏈,半導體中的半導體設計。”
博時榮豐回報三年基金經(jīng)理黃繼晨表示,鑒于美國升級對中國“硬科技”的限制和打壓,基于對23年國內(nèi)晶圓廠擴產(chǎn)節(jié)奏放緩的擔憂,他在四季度“大幅減倉半導體設備和零部件板塊”。
“基于內(nèi)需弱復蘇的假設,重點關注芯片設計板塊、元器件板塊和通用自動化板塊的投資機會,考慮到上述板塊隨宏觀經(jīng)濟下行已經(jīng)調(diào)整超過三個季度,后續(xù)我們會重點關注其在2023年的投資機會。其中,我們更為看好低滲透率環(huán)節(jié)的成長機會,如DDR5相關芯片的升級滲透、國產(chǎn)刀具的升級與替代、車載芯片/元器件的國產(chǎn)化等?!秉S繼晨在季報中表示。
對于半導體設備端被公募砍倉的原因,東高科技高級投資顧問尹鵬飛對第一財經(jīng)記者表示:“半導體板塊出現(xiàn)分化是很正常的****。首先2020年開始的晶圓制造廠商大規(guī)模擴產(chǎn),到去年的8月份基本告一段落,隨著晶圓制造廠商的產(chǎn)能利用率開始提升,但是對于設備的需求沒有明顯的放量動作。國內(nèi)的半導體設備基本對應的都是28納米以上,中芯國際為首的采購招標已經(jīng)在去年半年報開始很清楚的顯示遞減,對于靠估值較高,需要靠預期支撐的半導體設備廠商,除了少數(shù)幾個在三代半導體和14納米以下的公司價值凸顯,多數(shù)的公司公募減倉也就理所當然?!?/p>
國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)在2022年12月14日開幕的日本國際半導體展(SEMICON Japan)上發(fā)布了全球半導體設備年終預測,由于全球消費性電子進入庫存修正,市場前景不確定性升高,導致半導體廠減少資本支出,預計2023年全球半導體設備市場將同比下滑16%,直到2024年才會恢復增長。
除了產(chǎn)能,美國對華制裁也是公募砍倉半導體設備的原因之一。
鵬揚基金對第一財經(jīng)表示半導體設備板塊****較弱,主要是受到美國對華制裁加碼的影響,短期國內(nèi)先進制程和先進存儲的擴產(chǎn)受到阻礙,這導致2023年國內(nèi)設備資本開支大概率下滑,相關設備公司的新簽訂單有一定下修風險。
排排網(wǎng)旗下融智投資研究員彭榮輝對第一財經(jīng)表示除了對2023年晶圓廠資本開支預期比較悲觀,還有半導體相關出口管制新規(guī)主要針對設備企業(yè),也是公募大幅砍倉半導體設備的主要原因。
“存貨減值不是問題”
第一財經(jīng)記者注意到,2022年年報中,大部分半導體設計公司都出現(xiàn)了存貨減值問題,導致短期業(yè)績壓力比較大。
1月18日晚,射頻芯片龍頭股卓勝微披露業(yè)績預告,預計2022年全年營收同比下降20.59%,凈利潤同比下降47.26%~57.23%。
再早之前,1月13日晚間,千億市值芯片龍頭韋爾股份發(fā)布了一則2022年度業(yè)績預減公告,稱公司歸屬于上市公司股東的凈利潤為8億元至12億元,較上年同期相比下降73.19%到82.13%??鄯莾衾麧櫈?000萬元至1.35億元,同比下降96.63%到97.75%。
存貨減值風險皆是這兩家頭部半導體設計巨頭業(yè)績暴雷的原因。
卓勝微在公告中表示,由于消費電子需求不及預期,公司基于謹慎原則對存貨進行減值測試,導致報告期內(nèi)存貨減值損失增加。
而韋爾股份預計2022全年計提的存貨跌價準備為13.4億至14.9億元。更為致命的是,這家IC大廠的庫存水平并未見頂。機構(gòu)普遍預計,其存貨水平有望在1-2個季度內(nèi)達到峰值,或在今年二季度回歸正常。
存貨壓力的緩解和下游消費景氣度的提升息息相關,至少從目前來看,后者還是一個未知數(shù)。
銀華基金基金經(jīng)理李曉星在四季報中表示:“全球半導體進入下行周期后半段,部分芯片設計公司三季度見到庫存高點,隨后進入幾個季度的去庫存階段,去庫存過程盈利能力仍將承壓。新一輪半導體周期上行的時間拐點取決于去庫存的進度,向上的彈性取決于需求恢復的力度,尚待跟蹤?!?/p>
在需求不確定且業(yè)績大幅暴雷的背景下,為何諸多公募基金經(jīng)理仍舊堅定“逆勢加倉”?
鵬揚基金對第一財經(jīng)表示,根據(jù)臺積電的展望,半導體周期在2023年逐步見底,下半年更樂觀。國內(nèi)的半導體設計公司如果把存貨減值計提得比較充分,后面隨著下游需求復蘇,景氣度回升,業(yè)績也會逐漸走出低谷。半導體是一個周期性比較明顯的行業(yè),下行周期出現(xiàn)減值是比較正常的,在經(jīng)歷幾個季度的去庫存后,有新品的公司還是會重新回到成長的軌道。
排排網(wǎng)旗下融智投資研究員彭榮輝更是直言,伴隨景氣度提升,半導體設計企業(yè)的存貨、減值問題會得到解決,財務洗澡反倒是機會。因為這些企業(yè)本身競爭力沒下降,只是行業(yè)周期而已,這些大企業(yè)的現(xiàn)金流也沒問題。
尹鵬飛對記者表示,芯片設計公司已在去年三季度出現(xiàn)庫存高點,2022年年報業(yè)績爆雷嚴格來說不是壞事,因為基本都是一次性的高庫存減值的集中計提,對于公司未來消化庫存有一定的好處,一般來說庫存的消化周期會在1~2個季度結(jié)束,低庫存的拐點來臨應該在2023年的二季度,業(yè)績的拐點也會在二季度出現(xiàn)。
值得一提的是,以重倉半導體而聞名的諾安基金基金經(jīng)理蔡嵩松,認為無論設備材料板塊還是設計板塊,目前已經(jīng)具備較高的投資性價比。
“此前限制芯片板塊的兩大主要矛盾(景氣度和美國制裁),都已到了臨界拐點。其中景氣度下行在2022年四季度繼續(xù)消化之后,隨著經(jīng)濟恢復需求重啟,庫存去化會進一步加速;而美國對中國半導體的制裁暨國慶期間極限施壓之后,進一步的制裁已經(jīng)乏善可陳?!辈提运稍?022年四季報中表示。
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