華為首次公開表態(tài)！事關5G專利收費

4月6日，華為心聲社區(qū)發(fā)布《專利許可業(yè)務匯報》的會議紀要，華為計劃在自研專利上建立價格基準。該會議紀要由華為掌舵人任正非簽發(fā)，也是華為首度就5G專利費的價格問題公開表態(tài)。

華為心聲社區(qū)網(wǎng)站截圖

文件顯示，第一，華為要持續(xù)保護好研究創(chuàng)新成果，在全球范圍內積極構建高價值專利包；第二，華為要繼續(xù)發(fā)揮專利保護公司全球業(yè)務安全的作用；第三，華為要通過合理收費奠定華為創(chuàng)新者形象；第四，華為要通過構建合作伙伴，精選專利池、專利運營公司開展合作。

華為在文件中表示，以前華為知識產(chǎn)權是為了自我防衛(wèi)，是為了保證自己的業(yè)務安全而努力。通過這么多年的積累，華為在5G、WiFi6和音視頻編解碼、光傳輸、光智能等幾大領域已經(jīng)形成了高價值專利包，擁有了一定的話語權。

“我們要構建合理的價格基準，讓產(chǎn)業(yè)界公平合理地使用我們的專利技術，在獲得適當?shù)难邪l(fā)回報的同時，也有利于我們在國際社會奠定創(chuàng)新者形象；我們使用了別人的專利，也要合理付費，這樣就在全世界建立起了有利于創(chuàng)新的知識產(chǎn)權價值觀和土壤?！?/span>

“專利收費不能為了收費而收費；也不能要得太低，要得低了，就遏制了整個社會的創(chuàng)新，沒人愿意再投入研發(fā)了，會形成我們的事實壟斷，也不符合法律要求的公平合理無歧視原則。投入研發(fā)的人，都期望收入比投入要多一點，投入研發(fā)必然有很多失敗，失敗的費用也要包含在成本里，這樣大家才會愿意持續(xù)投入深度研發(fā)，形成正循環(huán)?！比A為表示。

華為強調，在專利收費方面，華為同時要做好打“持久戰(zhàn)”的準備，不求速勝，也不怕敗，收多收少都是成功的。但收費不是最終目的，最主要的是通過溝通和談判，理清雙方的關系。在談判過程中，逐漸鍛造出一支善于溝通和談判的隊伍。當有一天華為走到世界領先的位置時，就可以來合理分配價值鏈了。

在這份文件中，華為方面提出鼓勵員工要多讀專利、公開心得，引領華為的研發(fā)人員，從中找到竅門。

華為心聲社區(qū)評論

“我們不是要侵犯別人的專利，而是要站在巨人的肩膀上前進。理論在世界上是開放的，技術創(chuàng)新是基于開放共享，互相學習、互相尊重（交易）的基礎上才能發(fā)展起來。我們要基于可獲得的許可及基于專利規(guī)則來做出世界上最好的產(chǎn)品來，不要不理解人家已有的創(chuàng)新而埋頭苦干，也不要繞路產(chǎn)生更多的消耗?！比A為方面強調。

鑒于華為已積累了大量專利，包括部分不便公開的技術秘密成果，且并未被華為所利用進行生產(chǎn)銷售，產(chǎn)生商業(yè)價值，華為擬積極探索技術秘密許可模式和產(chǎn)業(yè)推廣機制，授權給外部生產(chǎn)制造方，發(fā)揮其商業(yè)價值。

華為表示，要與時俱進的制定知識產(chǎn)權保護策略，探索和思考技術秘密的許可模式和推廣機制。特別是有些技術秘密成果，我們自己不生產(chǎn)和銷售相關的產(chǎn)品，可能會被“束之高閣”，造成浪費，也不利于產(chǎn)業(yè)鏈的繁榮，最終影響我們自身的發(fā)展。

“我們要探索通過合適的許可模式和推廣機制，授權給外部生產(chǎn)制造方，解決產(chǎn)業(yè)競爭力的問題，發(fā)揮其商業(yè)價值?！比A為表示。

換句話說，也就是華為準備開始把更多積累的專利變現(xiàn)了，這既有利于發(fā)揮專利價值，也有利于產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展。

2017年愛立信公布了5G專利費收取標準，高端手持設備5G專利許可費為5美元/部，低端手持設備許可費為2.5美元/部；而諾基亞公布的5G專利費費率則為，最高3歐元/部。

2018年高通首次披露了5G專利授權許可以及收費標準。一臺4000元左右的5G手機，其專利費用有可能高可達數(shù)百元，這一收費最高上限為400美金。

2021年，華為正式開始實施5G專利許可收費。去年華為消費者業(yè)務收入大幅下降，但是專利費所帶來的“進賬”卻大幅提升了利潤和毛利率。華為稱，2021年一季度收到了一筆6億美元（約合人民幣38.9億元）的專利費，這正是其一季度凈利潤提高的原因之一。

華為知識產(chǎn)權部部長丁建新曾透露，華為在2019年-2021年的三年里，知識產(chǎn)權收入共計為12億至13億美元。他表示，根據(jù)5G手機售價的合理百分比費率，華為對5G多模手機的收費標準為單臺許可費上限2.5美元。

值得注意的是，華為是全球5G專利主要貢獻者，也持有大量5G基本專利。從這個角度來看，包括聯(lián)想、中興、小米、魅族、OPPO和vivo等在內的主要國產(chǎn)智能手機品牌或企業(yè)，都有可能成為需要向華為繳納專利許可費用的主體。隨著5G的快速發(fā)展，未來涉及到的5G技術、專利的終端會越來越多，假若華為對所有5G終端都收取專利費，那時候華為來自知識產(chǎn)權的收入或許就非同小可了。

對于收取專利費，任正非2019年6月曾有過幽默表態(tài)：“我們太忙了，發(fā)展太快了，沒時間收取專利費，當我們不忙的時候，閑下來的時候，即使要專利費，也不會像高通一樣要那么多。”

如今，隨著華為高端芯片斷供，手機業(yè)務割除，或許正是任正非所言“不忙”的時候。此次華為發(fā)布文件，或許是華為求生的一個信號，更是華為轉型的一個重要信號，同時也是中國企業(yè)參與國際市場競爭底氣的表現(xiàn)。

去年3月16日，華為發(fā)布了創(chuàng)新和知識產(chǎn)權白皮書2020。白皮書指出，截至2021年底，華為全球共持有有效授權專利4.5萬余族（超11萬件），90%以上專利為發(fā)明專利。

2021年，華為繼2019年之后，再奪歐洲專利局公司申請量第一名。歐洲專利局的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，華為位居2021年歐洲專利局公司專利申請數(shù)量排行榜榜首，共申請3544項專利，領先于韓國三星和LG。

據(jù)了解，在過去20 年里，華為跟ICT 行業(yè)的主要專利持有人進行了廣泛的交叉許可談判，目前已經(jīng)與美國、歐洲、日韓等主要ICT 廠家簽署了100份以上專利許可和交叉許可協(xié)議。

華為能在專利申請量方面遙遙領先，在于它長期堅持的巨額技術研發(fā)投入，2021年雖然它的營收下滑了2000多億元，但是它仍然在技術研發(fā)方面投入超千億，投入金額高達1427億元，2021年的數(shù)據(jù)顯示華為的技術研發(fā)投入位居全球第三，領先于三星和蘋果。

華為在技術研發(fā)方面長期位居國內第一，2021年國內企業(yè)研發(fā)投入排名數(shù)據(jù)顯示華為的研發(fā)投入高居第一名，它的技術研發(fā)投入是第二名的2.4倍、第三名的3.6倍。

6G有望實現(xiàn)5G的10倍以上的高速通信，預計2030年前后實現(xiàn)商用化。

圍繞新一代高速通信6G的標準，中國、美國在專利方面展開主導權競爭。分析核心技術的專利申請數(shù)發(fā)現(xiàn)，中國占整體的4成，處于領跑地位。但占35％的美國也和中國不相上下。

針對通信技術、****技術、人工智能（AI）等9個領域，按國家和地區(qū)分析了在日美歐中韓和通過國際申請的已注冊和正在申請的超2萬件專利。中國企業(yè)的專利數(shù)達到整體的40.3％。

按領域來看，中國在****、人造衛(wèi)星等基礎設施領域有優(yōu)勢，美國則在軟件領域有優(yōu)勢。在基礎技術領域，國家電網(wǎng)等中國企業(yè)占前20家中的半數(shù)以上。

從****技術來看，美國高通、瑞典愛立信、中國華為位居前列。在AI、VR等軟件技術領域，美國微軟、英特爾排在前列。

日經(jīng)中文網(wǎng)報道，有分析認為，越是擁有大量相關專利，越能在標準制定中占據(jù)優(yōu)勢。任正非在2021年8月的內部會議上表示，如果不掌握專利，將被他人強制（使用）。華為2021年9月15日公開的會議記錄透露，任正非要求取得6G專利。

除了在通信領域華為擁有大量專利，近兩年來，華為旗下哈勃也投資了大量半導體相關企業(yè)，華為也多次公開半導體芯片相關專利。

除了在通信領域華為擁有大量專利，近年來，華為旗下哈勃也投資了大量半導體相關企業(yè)。據(jù)不完全統(tǒng)計，近幾年，華為也多次公開半導體芯片相關專利。

華為公開芯片堆疊封裝相關專利

據(jù)天眼查App顯示，4月5日，華為技術有限公司“一種芯片堆疊封裝及終端設備”專利公布。摘要顯示，本公開涉及半導體技術領域，其能夠在保證供電需求的同時，解決因采用硅通孔技術而導致的成本高的問題。據(jù)了解，這可能是一種華為研發(fā)的芯片堆疊技術。該技術可以通過增大面積，堆疊的方式來換取更高的性能，實現(xiàn)低工藝制程追趕高性能芯片的競爭力。

華為公開“半導體器件”相關專利

天眼查App顯示，2021年6月29日，華為技術有限公司公開“半導體器件及相關模塊、電路、制備方法”專利，公開號CN113054010A，申請日期為2021年2月。專利摘要顯示，該器件包括：N型漂移層、P型基極層、N型****極層、柵極、場截止層和P型集電極層等。上述半導體器件，可以有效降低IGBT的集電極與****極之間的漏電流。

華為公開一項光學芯片專利

天眼查App顯示，2021年4月8日，華為公開一項名為“耦合光的光學芯片及其制造方法”的發(fā)明專利。該專利摘要顯示，本發(fā)明提供一種用于在光學芯片與另一光學器件之間耦合光的光學芯片。

華為公開一項光計算芯片相關專利

天眼查App顯示，2021年2月2日，華為技術有限公司公開“光計算芯片、系統(tǒng)及數(shù)據(jù)處理技術”的發(fā)明專利，公開號為CN112306145A，申請日期在2019年8月。專利摘要顯示，一種光計算芯片、系統(tǒng)及數(shù)據(jù)處理技術。

總的來說，華為在專利上的優(yōu)勢顯而易見，但目前華為的大量專利在收入上的轉化還有待實現(xiàn)。

證券時報分析稱，“華為作為中國的標桿企業(yè)，其在專利許可運營領域的打法和策略，將對其他申請了大量高價值專利的國內企業(yè)產(chǎn)生重要參考意義。”