cpu ip 文章 最新資訊
Cadence推出業(yè)界首款PCI Express 5.0驗(yàn)證IP 現(xiàn)可供貨
- 楷登電子(美國Cadence 公司)今日宣布,業(yè)界首款支持全新 PCI Express ? (PCIe?)5.0 架構(gòu)的驗(yàn)證 IP(VIP)正式可用。結(jié)合 TripleCheck? 技術(shù),Cadence? VIP 旨在幫助設(shè)計(jì)師快速執(zhí)行基于 PCIe 5.0 標(biāo)準(zhǔn)的服務(wù)器和存儲器的系統(tǒng)級芯片(SoC)設(shè)計(jì)的完整功能性驗(yàn)證,確保產(chǎn)品功能符合設(shè)計(jì)初衷?! ∪缧柽M(jìn)一步了
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上下游伙伴談本土芯片設(shè)計(jì)的機(jī)遇

- 在“中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2017年會”(ICCAD會議)上,部分EDA工具供應(yīng)商、芯片代工廠、IP公司等預(yù)測了本土IC公司2018年的熱門應(yīng)用,并分析了本土芯片設(shè)計(jì)公司的特點(diǎn)。
- 關(guān)鍵字: IC設(shè)計(jì) IP 系統(tǒng) 本土 201712
胡偉武:用“芯”構(gòu)筑產(chǎn)業(yè)發(fā)展生態(tài)鏈
- 芯片是信息產(chǎn)業(yè)的核心部件,也曾是我國經(jīng)濟(jì)乃至信息安全的最大隱痛。為了消除隱患,16年前,三十出頭的胡偉武在中科院計(jì)算所支持下,帶著隊(duì)伍經(jīng)過一番鏖戰(zhàn),研發(fā)出第一代具有自主知識產(chǎn)權(quán)的龍芯1號。如今,已走向市場的龍芯面對對手有怎樣的表現(xiàn)?在聽了十九大報(bào)告后,龍芯中科技術(shù)有限公司總裁胡偉武代表備感振備,他在接受《中國科學(xué)報(bào)》記者采訪時表示,“回去后,一定要學(xué)習(xí)領(lǐng)會十九大精神,擼起袖子加油干。” 拒絕橄欖枝 “一家企業(yè)如果只做某個部件,即便是核心部件,想在市場中盈
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將數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器IP集成到系統(tǒng)芯片簡化設(shè)計(jì)技術(shù)
- 將數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器IP集成到系統(tǒng)芯片簡化設(shè)計(jì)技術(shù)-為了實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器IP性能最大化,系統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)師必須應(yīng)對將數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器與系統(tǒng)芯片集成的挑戰(zhàn),避免危害整個系統(tǒng)性能的缺陷。本文系統(tǒng)地介紹了12種簡化設(shè)計(jì)技術(shù),這些技術(shù)解決了系統(tǒng)集成中的所有常見問題,有助確保在系統(tǒng)芯片中成功集成高性能數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器。
- 關(guān)鍵字: 電源 IP 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器 Synopsys
DSP硬件設(shè)計(jì)需要注意的幾個Tips
- DSP硬件設(shè)計(jì)需要注意的幾個Tips-數(shù)字信號處理芯片(DSP) 具有高性能的CPU(時鐘性能超過100MHZ)和高速先進(jìn)外圍設(shè)備,通過CMOS處理技術(shù),DSP芯片的功耗越來越低。這些巨大的進(jìn)步增加了DSP電路板設(shè)計(jì)的復(fù)雜性,并且同簡單的數(shù)字電路設(shè)計(jì)相比較,面臨更多相似的問題。
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Intel:我真沒用牙膏散熱

- “劣質(zhì)硅脂都干了,用牙膏代替的吧?”在論壇和視頻上,本辣條經(jīng)常看到一些DIY玩家在開蓋Intel處理器后發(fā)出這種言論,以抨擊Intel用硅脂代替原來的釬焊。其實(shí)這種說法是非常錯誤的,對于這塊硬硬的硅脂一直都存在很大的誤解,甚至說出“牙膏廠用牙膏當(dāng)硅脂”這種話來。 近年來Intel處理器無論高低端,硅晶片與頂蓋之間的導(dǎo)熱方式由原來的釬焊工藝變成了硅脂,俗稱“硅脂U”。進(jìn)而出現(xiàn)了“開蓋換液金”這種說法,隨著CPU開蓋神器的研發(fā)成功,很多普通DIY玩家也開始自己動手,當(dāng)開過蓋之后驚呼:Inte
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報(bào)告:半導(dǎo)體IP市場價值到2023年將達(dá)6.22萬億美元
- 根據(jù)新的研究報(bào)告“IP設(shè)計(jì)IP(IP處理器IP,接口IP,內(nèi)存IP)”顯示,半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)市場預(yù)計(jì)到2023年將達(dá)到6.22萬億美元,2017 - 2023年之間的復(fù)合年增長率為4.87% 。驅(qū)動這個市場的主要因素包括消費(fèi)電子行業(yè)的多核技術(shù)的進(jìn)步,以及對現(xiàn)代SoC設(shè)計(jì)的需求增加,導(dǎo)致市場增長,以及對連接設(shè)備的需求也不斷增長。 消費(fèi)電子在預(yù)測期間占據(jù)半導(dǎo)體IP市場的最大份額 各地區(qū)消費(fèi)電子產(chǎn)品的使用量的增加正在推動消費(fèi)電子行業(yè)半導(dǎo)體IP市場的增長。此外,APAC和Ro
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cpu ip介紹
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