意法半導體MP23AB02B MEMS麥克風能夠保持10%以下的超低失真度，這有助于提升智能手機和穿戴式裝置在嘈雜環(huán)境中的通話和錄音質量。
聲學過載聲壓級為125dBSPL，信噪比為64dBA，大小僅為3.35mm x 2.5mm x 0.98mm，相對于其超微的尺寸，這款麥克風擁有市場領先的優(yōu)越性能，這歸功于意法半導體的專用前級放大器設計。該放大器可防止輸出信號飽和，尤其是當背景噪聲很高，例如，在音樂廳、酒吧和俱樂部內，或者用戶靠近麥克風大聲說話時，該放大器的防飽和
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ST MEMS 麥克風
意法半導體(ST)執(zhí)行副總裁暨類比、MEMS和感測器事業(yè)群總經理BenedettoVigna于日前MEMS產業(yè)集團(MEMSIndustryGroup)上海會議上發(fā)表主題演講，闡述MEMS元件和感測器如何推動下一波智慧型物聯網產品浪潮。
意法半導體執(zhí)行副總裁暨類比、MEMS和感測器事業(yè)群總經理BenedettoVigna表示，透過持續(xù)的技術創(chuàng)新和多元化發(fā)展，輔以穩(wěn)健可靠的大規(guī)模生產供應鏈和強大的合作關系，MEMS元件及感測器供應商將推動物聯網市場的發(fā)展與成長。
過去10年，動作感測器技術徹
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ST MEMS
今年初，意法半導體(ST)推出Teseo III獨立式定位單芯片，能夠接收五大衛(wèi)星導航系統(tǒng)發(fā)射的信號，包括中國北斗、美國GPS、歐洲Galileo、俄羅斯GLONASS和日本的QZSS。Teseo III產品系列傳承了Teseo II單芯片衛(wèi)星導航IC領先的產品性能，將定位準確度提升至一個新的水平。
據悉，我國北斗衛(wèi)星導航系統(tǒng)自2012年12月27日正式對外開放以來，先后吸引高通、博通、聯發(fā)科和ST等國際半導體巨頭加入。前三者的目標市場主要針對大眾消費類領域，例如智能手機、平板及可穿戴設備。而S
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ST Teseo 衛(wèi)星導航 201409
如果設計中有多個模塊，每個模塊內部有許多寄存器或者存儲塊需要配置或者提供讀出那么實現方式有多種，主要如下：
實現方式一：可以在模塊頂部將所有寄存器引出，提供統(tǒng)一的模塊進行配置和讀出。這種方式簡單是簡單，但是頂層連接工作量較大，并且如果配置個數較多，導致頂層中寄存器的數目也會較多。
實現方式二：通過總線進行連接，為每個模塊分配一個地址范圍。這樣寄存器等擴展就可以在模塊內部進行擴展，而不用再頂層進行過多的頂層互聯。如下圖所示：
那如果進行總線的選擇，那么有一種
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FPGA AVALON-MM AVALON-ST
根據市調公司YoleDeveloppement指出，MEMS產業(yè)正持續(xù)發(fā)生變化。隨著客戶變得越來越重視裝置的功能性(軟、硬件組合)而非所使用的組件，一向著重于供應組件的老字號主導制造商開始感受到來自無晶圓廠MEMS供貨商的競爭與價格壓力。
YoleDeveloppement的數據顯示，2013年全球MEMS市值約有120億美元，增長約10%;然而，事實上，單位出貨量雖以更快的速度增長，但平均銷售價格(ASP)卻下滑達7%。這是由于MEMS持續(xù)成功地滲透至消費電子產品和手機領域，特別是競爭日益
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ST MEMS
2014年6月3日,橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)和以教育科研著稱的中國知名高等學府清華大學聯合宣布，清華STM32嵌入式系統(tǒng)研究協(xié)會在清華校園正式成立。該協(xié)會旨在為對嵌入式系統(tǒng)感興趣的在校大學生學習、技術研究和交流、實用技術開發(fā)以及技術培訓提供一個協(xié)同平臺，覆蓋范圍包括物聯網、機器人和智能設備等應用領域。
在這個合作項目中，意法半導體將向清華大學提供集成電路產品和相關硬件以及技術和資金支持，推動清華大學以嵌入式系統(tǒng)電
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ST 實時操作系統(tǒng)
意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)閃聯訊息產業(yè)協(xié)會(閃聯產業(yè)聯盟， IGRS Information Industry Association，簡稱閃聯)宣布，意法半導體的多款處理器可支援閃聯的大陸智慧家庭標準。資源分享協(xié)同服務標準 (IGRS;Intelligent Grouping and Resource Sharing)協(xié)議將從Orly (STiH416) 擴
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ST 閃聯
意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)宣布任命Jean-Marc Chery擔任首席運營官。Jean-Marc Chery現任公司執(zhí)行副總裁兼嵌入式處理解決方案事業(yè)部(EPS，Embedded Processing Solutions)總經理。在任新職務后，他將繼續(xù)向意法半導體總裁兼首席執(zhí)行官Carlo Bozotti匯報工作。
在擔任首席運營官后，Jean-Marc Chery將繼續(xù)負責嵌入式處理解決方案事業(yè)部以及包括封裝測試在內的中央制造
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ST 半導體
隨著物聯網、便攜式醫(yī)療設備和可穿戴式智能設備開始登上舞臺，無線連接創(chuàng)新技術與產品亦開始持續(xù)推出，這為低功耗無線連接技術帶來了極大的發(fā)展機會，無線連接在醫(yī)療控制、工業(yè)控制、LED智能照明、智能家居等領域漸漸風生水起。
在本次電子發(fā)燒友網舉辦的無線連接技術研討會上，意法半導體(ST)大中華暨南區(qū)的高級技術市場工程師楊大穩(wěn)在接受訪問時表示，意法半導體在動態(tài)NFC芯片領域已經屬于領導者。那么，ST是如何通過NFC產品打通物聯網市場的呢?
NFC產品的便利與環(huán)保
楊大穩(wěn)表示，隨著智
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ST NFC
意法半導體(STMicroelectronics)推出創(chuàng)新的STi8K™架構的細節(jié)，該架構將用于未來的數字家庭系統(tǒng)芯片(SoC)。
STi8K™系統(tǒng)芯片基于最新的ARMv8-A處理器內核，將進一步提高現有的Cannes/STiH3 (FHD[1]/UHD HEVC 客戶端設備)、Monaco/STiH4 (FHD/UHD HEVC 服務器/網關)和Alicante/STiD12 (DOCSIS®)系列產品的性能，從而實現符合未來趨勢且將無縫地從32位向64位計算技
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ST STi8K
??? 意法半導體(STMicroelectronics)宣布，南非主要付費電視運營商MultiChoice采用意法半導體的STiH237系統(tǒng)芯片研發(fā)最新一代無PVR功能的高清(HD，High-Definition)機頂盒。
STiH237屬于經過市場檢驗的意法半導STiH207系列系列芯片，集成一個DVB-S2解調器、帶低成本DDR3內存接口的高性能ST40處理器、H264/MPEG2/VC-1/AVS視頻解碼器和各種接口，其中包括HDMI1.4、USB2.0和以太
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ST 機頂盒 STiH237
?? 意法半導體(STMicroelectronics)發(fā)布了業(yè)內最完整的家庭數字多媒體平臺軟硬件。意法半導體的完整且符合美國有線電視市場規(guī)格的半導體產品組合覆蓋從高速寬帶網絡接入到超高清多屏視頻處理再到基于有線網絡和無線網絡的無縫家庭聯網。
意法半導體執(zhí)行副總裁兼數字融合產品事業(yè)部總經理Gian Luca Bertino表示：“為滿足美國消費者的高帶寬需求，美國有線電視運營商推出了高速寬帶網絡，能夠向電視、智能手機和平板電腦傳輸高價值互動內容，為正確處理、管理和傳
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ST 機頂盒 STiH3
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體正在為能源收集應用市場開拓新的商機。其最新能源收集IC集成了太陽能電池或熱電式電源可為電子電路供電并為電池充電所需的全部功能。
收集環(huán)境光或熱能，為小型電子裝置供電，例如無線傳感器、智能樓宇或工業(yè)設備控制器、健身器材、穿戴式健康監(jiān)護裝置，可保護環(huán)境，降低二氧化碳排放，同時節(jié)省電池和線纜，并有助于物聯網(IoT)生態(tài)系統(tǒng)的發(fā)展。未來這類以采集到的微量環(huán)境能源為電源的裝置將被廣泛部署在寫字樓、住宅、酒店、工廠、交通基礎設施和電動汽車內。
意
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ST 電池
全新的合作項目有助于開發(fā)者采用業(yè)界領先的基于ARM架構的STM32微控制器開發(fā)智能產品，推動物聯網發(fā)展
中國，2013年1月8日 ——全球領先的半導體供應商ARM和橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)聯合宣布，意法半導體正式加入ARM? mbed? 項目。未來，開發(fā)者將可以利用基于ARM Cortex?-M系列處理器的STM32微控制器進行開發(fā)的同時，自由獲取mbed軟件、開發(fā)
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ST 物聯網
2013年12月24日，ARM?近日與橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics, 以下簡稱ST) 共同宣布，ST已正式加入ARM mbed?項目。
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ST ARM STM32 微控制器
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