arm pc sig 文章 最新資訊
華為發(fā)布可折疊PC:全球最大雙層OLED顯示屏

- 5月19日下午,華為召開新品發(fā)布會,其中最重磅的產(chǎn)品當然是形態(tài)頗為另類的 —— MateBook Fold折疊電腦,有32GB+1TB和32GB+1TB兩個版本,售價分別為23999元和26999元。超大折MateBook Fold華為MateBook Fold采用了全球最大的雙層OLED顯示屏,也是行業(yè)中首次采用LTPO技術的電腦顯示屏,支持自適應刷新率。這塊屏幕HDR峰值亮度為1600nits,分辨率為3.3K。屏幕展開后屏幕尺寸為18英寸,比例為4:3 ,折疊狀態(tài)下尺寸為13英寸,比例為3:2,整機
- 關鍵字: 華為 可折疊 PC OLED 顯示屏
Rambus推出下一代內(nèi)存模塊,提升AI PC性能
- 5 月 14 日,Rambus 宣布推出專為客戶端芯片組設計的下一代 AI PC 內(nèi)存模塊的完整陣容。這包括兩個為客戶端計算量身定制的新型電源管理 IC (PMIC):用于 LPDDR5 CAMM2 (LPCAMM2) 內(nèi)存模塊的 PMIC5200 和用于 DDR5 CSODIMM 和 CUDIMM 內(nèi)存模塊的 PMIC5120。PMIC5200 針對 LPDDR 電源軌進行了優(yōu)化,可提供出色的電源轉(zhuǎn)換精度和效率。PMIC5120 目前支持高達 7200 MT/s 的數(shù)據(jù)傳輸速率,并且旨在在未來擴展到更高
- 關鍵字: Rambus 內(nèi)存模塊 AI PC
小米玄戒01SoC揭秘:融合了10核Arm Cortex CPU和16核Mali G925 GPU
- 繼華為和聯(lián)想在中國開發(fā)自主開發(fā)的芯片之后,小米正在開發(fā)自己的玄戒XRing 01 SoC。據(jù)報道,這款新芯片采用標準 Arm Cortex 內(nèi)核和臺積電的 3nm 級工藝節(jié)點。根據(jù)HXL的說法,XRing 01具有強大的十核配置,并且根據(jù)泄密者 Jukanlosreve 分享的現(xiàn)已下架的芯片 Geekbench 測試,小米的替代品似乎提供了與聯(lián)發(fā)科旗艦天璣 9400 SoC 相當?shù)男阅堋C鎸碜悦绹闹卮笙拗?,并且與高通和聯(lián)發(fā)科等其他公司相比,中國制造商可能節(jié)省成本,因此正在迅速過渡到
- 關鍵字: 小米 玄戒01 SoC Arm Cortex Mali G925 GPU
Rambus推出面向下一代AI PC內(nèi)存模塊的業(yè)界領先客戶端芯片組
- 作為業(yè)界領先的芯片和半導體IP供應商,致力于使數(shù)據(jù)傳輸更快更安全,Rambus Inc.(納斯達克股票代碼:RMBS)今日宣布推出面向下一代人工智能(AI)個人電腦( PC)內(nèi)存模塊的完整客戶端芯片組,包含兩款用于客戶端計算的全新電源管理芯片(PMIC)。PMIC是實現(xiàn)高效供電的關鍵,能夠為先進的計算應用提供突破性的性能表現(xiàn)。這兩款業(yè)界領先的全新Rambus PMIC分別是適用于LPDDR5 CAMM2(LPCAMM2)內(nèi)存模塊的PMIC5200,以及適用于DDR5 CSODIMM和CUDIMM的PMIC
- 關鍵字: Rambus AI PC 內(nèi)存模塊 客戶端 芯片組
花旗分析師:Arm第一季度蠶食了Intel和AMD的市場份額
- 據(jù)花旗周三發(fā)布的一份研究報告,上個季度在微處理器市場份額出現(xiàn)明顯變化,Arm從AMD和Intel手中搶走了不少市場份額。根據(jù) Mercury Research 的估計,花旗分析師發(fā)現(xiàn),Arm 在處理器單元出貨量中的份額從 2024 年第四季度的 10.8% 擴大到 2025 年第一季度的 13.6%。這些收益蠶食了英特爾和 AMD 的市場份額。英特爾的股價在第一季度下跌 182 個基點至 65.3%,這是自 2002 年花旗開始為該行業(yè)建模以來的最低水平。與此同時,花旗分析師發(fā)現(xiàn),AMD 的份額環(huán)比下降從
- 關鍵字: Arm Intel AMD
Arm平臺成功適配阿里開源模型Qwen3
- 近日,阿里巴巴開源了新一代通義千問模型Qwen3,Arm成為首批適配該模型的計算平臺廠商。雙方的合作不僅推動了AI技術在端側(cè)設備上的應用,還為開發(fā)者提供了更高效的解決方案。據(jù)官方消息,Arm面向AI框架開發(fā)者的開源計算內(nèi)核KleidiAI已與阿里巴巴的輕量級深度學習框架MNN深度集成。得益于此,Qwen3系列中的三款模型(Qwen3-0.6B、Qwen3-1.7B及Qwen3-4B)能夠在搭載Arm架構(gòu)CPU的移動設備上無縫運行,展現(xiàn)出卓越的端側(cè)AI推理能力。作為阿里巴巴最新發(fā)布的混合推理模型,Qwen3
- 關鍵字: 阿里巴巴 Arm AI 大語言模型
CSS 將推動Arm進入一個微妙的銷售領域
- 提供可定制的硬件-軟件計算子系統(tǒng) (CSS) 將提高 Arm 在 2025 年的收入,并將使該公司達到許可和產(chǎn)品供應之間的界限。關于處理器 IP 許可方 Arm Holdings plc 是否會開始生產(chǎn)處理器芯片并與其無晶圓廠芯片客戶競爭,已經(jīng)有很多討論。在 Arm 與知名被許可方 Qualcomm 之間的法庭案件中,據(jù)稱 Arm 首席執(zhí)行官 Rene Haas 撰寫了一份戰(zhàn)略文件,表明 ARM 可以開始設計自己的芯片。哈斯回應說,作為首席執(zhí)行官,他的工作是考慮多種可能的行動方案,而這一方案尚未實施。英國
- 關鍵字: CSS Arm
英偉達首款 ARM 超級芯片 GB10曝光:3.9 GHz 主頻,多核跑分破萬
- 5 月 10 日消息,科技媒體 notebookcheck 昨日(5 月 9 日)發(fā)布博文,報道稱英偉達首款 ARM 架構(gòu)的“超級芯片”GB10 Grace Blackwell 現(xiàn)身 GeekBench 跑分庫,性能數(shù)據(jù)雖有波動,但單核性能已能與高端 ARM 和 x86 處理器一較高下。該媒體認為從現(xiàn)身 GeekBench 數(shù)據(jù)庫來看,這款芯片已進入測試階段,英偉達有望在 2025 臺北國際電腦展(5 月 20~23 日)上正式發(fā)布該芯片。GB10 的單核性能表現(xiàn)亮眼,跑分數(shù)據(jù)表明其能與頂級 AR
- 關鍵字: 英偉達 ARM 超級芯片 處理器
Nvidia、CSS、馬來西亞推動Arm的10億美元季度業(yè)績
- 處理器 IP 許可方 Arm Holdings plc 公布了創(chuàng)紀錄的 10 億美元第四財季和 40 億美元的年度收入。在 4QFYE25 中,Arm 的收入為 12.4 億美元,凈利潤為 2.1 億美元。收入同比增長 34%。Arm 表示,Nvidia 從 Hopper 過渡到用于 AI 的 Blackwell GPU,以及增加的計算子系統(tǒng) (CSS) 交易以及與馬來西亞政府簽署的多年許可協(xié)議,都為本季度的強勁表現(xiàn)提供了支持。盡管 Arm 表示沒有看到關稅投機的影響,但它對 1QFYE26 的預測下調(diào)了
- 關鍵字: Nvidia Arm
Arm季度營收創(chuàng)新高,首破10億美元大關
- 近日,全球知名半導體知識產(chǎn)權(IP)提供商Arm公布了其2025財年第四季度及全年財務數(shù)據(jù)。數(shù)據(jù)顯示,其季度營收首次突破10億美元,達到12.41億美元,同比增長34%,創(chuàng)下了歷史新高。據(jù)Arm發(fā)布的財報,其2025財年全年營收達到40.07億美元,刷新了歷史記錄。其中,版稅收入為21.68億美元,許可及其他收入為18.39億美元。兩大主要收入來源均表現(xiàn)強勁,表明市場對Arm技術的需求持續(xù)增長。Arm方面指出,其業(yè)績增長得益于英偉達Superchip的快速迭代以及大企業(yè)加速部署自研芯片的趨勢。據(jù)Arm預測
- 關鍵字: Arm
Vishay推出通過AEC-Q200認證的新款厚膜功率電阻器可選配NTC熱敏電阻和PC-TIM

- 日前,威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出一款通過AEC-Q200認證、采用緊湊型薄形SOT-227封裝并可安裝在散熱片上的全新厚膜功率電阻器---ISOA200。Vishay MCB ISOA200可選配用于內(nèi)部溫度監(jiān)測的NTC熱敏電阻和用于更高效安裝的預涂相變熱接口材料(PC-TIM),在80°C底殼溫度下可提供高脈沖處理能力和高達200W的高功率耗散。日前發(fā)布的器件采用裸露鋁襯底取代金屬片,可用作預充電、放電、主動放電或緩沖電阻,降低汽車、工業(yè)和航空航天等應用的
- 關鍵字: Vishay AEC-Q200 厚膜功率電阻器 NTC 熱敏電阻 PC-TIM
Arm盈利和營收超預期,指引失望,盤后重挫超11%
- 芯片設計巨頭Arm公布財報,盈利和營收均超出預期,實現(xiàn)創(chuàng)紀錄的營收,季度營收首次突破10億美元大關;但發(fā)布了令人失望的指引。周三美股盤后,Arm股價重挫超11%,英偉達盤后也小幅下跌。截至周三美股收盤,Arm年初至今微漲。周三盤后的下跌,令其年內(nèi)錄得約11%的下跌。(1)主要財務數(shù)據(jù)營收:第四財季總收入同比增長34%,達到12.4億美元,首次突破10億美元大關,分析師預期為12.3億美元。Arm2025財年全年營收首次突破40億美元。凈利潤:第四財季凈利潤錄得2.1億美元,較去年同期的2.24億美元下降6
- 關鍵字: Arm 盈利 營收 超預期 芯片設計
英偉達和聯(lián)發(fā)科技可能會在 Computex 上推出聯(lián)合開發(fā)的適用于 Windows PC 的“N1”Arm 芯片
- 據(jù) ComputerBase 稱,英偉達和聯(lián)發(fā)科預計將在 2025 年臺北國際電腦展上推出他們聯(lián)合開發(fā)的基于 Arm 的 PC 處理器。即將推出的芯片 N1X 和 N1 針對臺式機和筆記本電腦,標志著 Nvidia 更深入地進入 Windows-on-Arm 生態(tài)系統(tǒng)。然而,由于未解決的技術障礙,零售可用性可能會推遲到 2026 年,Heise 援引 SemiAccurate 的話說。兩家公司的首席執(zhí)行官 — 英偉達的黃仁勛和聯(lián)發(fā)科技的 Rick Tsai
- 關鍵字: 英偉達 聯(lián)發(fā)科技 Computex Windows PC N1 Arm 芯片
小米加速芯片自研

- 據(jù)外媒WCCFtech報道,小米旗下芯片部門玄戒「Xring」已獨立運營,團隊規(guī)模達1000人,由高通前資深總監(jiān)秦牧云領導。有消息傳出,小米已完成首款3nm工藝SoC原型測試,進入設計定案(tape out),預計會在今年發(fā)布。但該芯片將采用Arm現(xiàn)有的設計架構(gòu),而非使用任何小米自研核心。根據(jù)代碼提交記錄及供應鏈消息,玄戒芯片的硬件架構(gòu)已逐漸清晰,其采用“1+3+4”八核三叢集設計:采用1顆Cortex-X3超大核(主頻3.2GHz)、3顆Cortex-A715中核(主頻2.6GHz)、4顆Cortex-
- 關鍵字: 小米 芯片 自研 玄戒 Xring SoC Arm
用一套IDE管理、開發(fā)和保護您的主要Arm工程資產(chǎn)
- 隨著嵌入式系統(tǒng)開發(fā)的復雜度不斷提升,開發(fā)人員參與的項目隨時可以超越Cortex-M系列,這對集成開發(fā)環(huán)境(IDE)也提出了更高的要求,最好能夠用一套IDE來管理、開發(fā)和保護日益多樣化的工程項目。Keil MDK和IAR EWARM是市面上最常見的兩款用于Arm Cortex-M MCU開發(fā)的集成開發(fā)環(huán)境。目前Keil MDK主要支持Arm Cortex-M,對于Arm Cortex-A和Cortex-R的開發(fā),則需要借助Arm Development Studio的支持。而IAR EWARM作為一款功能強
- 關鍵字: Arm 工程資產(chǎn) 集成開發(fā)環(huán)境
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