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英特爾推進(jìn)全新架構(gòu)，面向數(shù)據(jù)中心、HPC-AI和客戶端計(jì)算

　　英特爾推出兩大x86 CPU內(nèi)核、兩大數(shù)據(jù)中心SoC、兩款獨(dú)立GPU，以及變革性的客戶端多核性能混合架構(gòu)　　本文作者：Raja M.Koduri英特爾公司高級副總裁兼加速計(jì)算系統(tǒng)和圖形事業(yè)部總經(jīng)理　　架構(gòu)是硬件和軟件的“煉金術(shù)”。它融合特定計(jì)算引擎所需的先進(jìn)晶體管，通過領(lǐng)先的封裝技術(shù)將它們連接，集成高帶寬和低功耗緩存，在封裝中為混合計(jì)算集群配備高容量、高帶寬內(nèi)存和低時(shí)延、可擴(kuò)展互連，并確保所有軟件無縫地加速。披露面向新產(chǎn)品的架構(gòu)創(chuàng)新，是英特爾架構(gòu)師在每年架構(gòu)日上的期許，今年舉辦的第三屆英特爾架構(gòu)日令人
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SensPro-Radar：適用于L2/L2+級及更高級別汽車?yán)走_(dá)的整體架構(gòu)平臺

下一款熱門ADAS產(chǎn)品并非L3級汽車，而是L2+級汽車。L2+級汽車減少了繁瑣程序和安全問題，但增加了許多炫酷新功能：半自動駕駛、攝像頭和高清雷達(dá)遙測配合導(dǎo)航，并采用傳感器融合技術(shù)最大限度地延長平均故障間隔時(shí)間（MTBF），性能優(yōu)于L2級自動駕駛汽車。
關(guān)鍵字： 202108 ADAS 雷達(dá)

基于逐次最鄰近插值的動力電池電壓模擬方法*

動力電池模擬系統(tǒng)是新能源汽車測試平臺等工業(yè)領(lǐng)域的重要裝備，而電池模型是該系統(tǒng)能否精確模擬電池特性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。為兼顧數(shù)據(jù)容量和給定電壓的精確性，提出逐次最鄰近插值算法應(yīng)用于電池模型數(shù)據(jù)查表，該方法根據(jù)動力電池在電池電荷狀態(tài)(State of Charge，SOC)初始段、平穩(wěn)段和末尾段的輸出特性，建立了三個(gè)不同分辨率的模型子表，并借鑒最鄰近插值算法的計(jì)算量小和容易實(shí)現(xiàn)的優(yōu)點(diǎn)，采用對模型表逐次迭代分區(qū)，進(jìn)而逼近實(shí)際SOC和采樣電流對應(yīng)的電池模型給定電壓值，達(dá)到細(xì)化電池模型表分辨率效果。討論了迭代次數(shù)選擇對算法
關(guān)鍵字：查表最鄰近插值算法動力電池 SOC 給定電壓 202102

SensPro-Radar：適用于 L2/L2+ 級及更高級別汽車?yán)走_(dá)的整體架構(gòu)平臺

元描述：下一款熱門 ADAS 產(chǎn)品并非 L3 級汽車，而是 L2+ 級汽車。L2+ 級汽車減少了繁瑣程序和安全問題，但增加了許多炫酷新功能：半自動駕駛、攝像頭和高清雷達(dá)遙測配合導(dǎo)航，并采用傳感器融合技術(shù)最大限度地延長平均故障間隔時(shí)間 (MTBF)，性能優(yōu)于 L2 級自動駕駛汽車。我們現(xiàn)在仍在等待全自動駕駛汽車的出現(xiàn)，但同時(shí)也意識到，目前的形勢發(fā)展已遠(yuǎn)超原始預(yù)期。汽車產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈目前已經(jīng)領(lǐng)先一步，進(jìn)入 B 計(jì)劃，從采用傳統(tǒng) ADAS 方案的 SAE 2 級自動駕駛汽車積極進(jìn)階到如今稱為 L2+ 級的自動駕駛汽
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Cepton宣布與美國底特律頂級汽車制造商合作，贏得業(yè)內(nèi)最大ADAS激光雷達(dá)量產(chǎn)訂單

行業(yè)領(lǐng)先的激光雷達(dá)解決方案供應(yīng)商Cepton Technologies, Inc. （后文簡稱“Cepton”）今日宣布，已與一家總部位于美國底特律的世界頂級汽車制造商（后文稱“汽車制造商”）達(dá)成合作，并贏得業(yè)內(nèi)截至目前最大的ADAS激光雷達(dá)量產(chǎn)訂單[1]。該汽車制造商將在其下一代高級輔助駕駛系統(tǒng)（ADAS）內(nèi)裝載Cepton激光雷達(dá)。這一輔助駕駛系統(tǒng)將于2023年起被部署于多款不同車型之內(nèi)，不僅僅局限于高端車系。這標(biāo)志著汽車行業(yè)首次實(shí)現(xiàn)將激光雷達(dá)技術(shù)大規(guī)模應(yīng)用于ADAS大眾市場。
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賽靈思：以更高AI效能功耗比支持邊緣運(yùn)算自主

邊緣運(yùn)算主要包含以下四個(gè)部分，低時(shí)延、AI算力、低功耗以及安全和保密，這四者是邊緣自主非常重要的組成部分，也是邊緣區(qū)別于工業(yè)和IoT的一個(gè)主要特點(diǎn)，也就是用運(yùn)算資源來支持邊緣的自主，使它能夠獨(dú)立于云端。賽靈思Versal AI Edge系列資深產(chǎn)品線經(jīng)理 Rehan Tahir賽靈思Versal AI Edge系列高級產(chǎn)品線經(jīng)理Rehan Tahir指出，當(dāng)賽靈思在2018年引入Versal ACAP的時(shí)候，首先推出的是Versal Core和Prime系列，用于云端和網(wǎng)絡(luò)，然后推出了Vers
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羅姆車載攝像頭模塊優(yōu)化ADAS系統(tǒng)方案

輔助駕駛（最終目標(biāo)自動駕駛）已經(jīng)成為汽車發(fā)展的重要趨勢，ADAS系統(tǒng)通過組合LiDAR、聲納和攝像頭等具有不同感測方法和感測距離的設(shè)備構(gòu)建而成。其中，在停車輔助系統(tǒng)等單元，由于車載攝像頭在消除附近盲區(qū)方面發(fā)揮著重要作用，因此最新的汽車每輛車都配備了約10個(gè)攝像頭。此外，隨著ADAS的不斷發(fā)展，其使用數(shù)量也在進(jìn)一步增加，這對提高各種攝像頭的性能也提出了更高的要求。另一方面，隨著攝像頭安裝數(shù)量的增加，由于電池可供給的電量和安裝攝像頭的空間有限，因此，在車載攝像頭模塊中，對進(jìn)一步縮小電路板尺寸和降低功耗的需求日
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汽車毫米波雷達(dá)設(shè)計(jì)趨勢及PCB材料解決方案

自動駕駛汽車和先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）技術(shù)促進(jìn)了汽車毫米波雷達(dá)傳感器的快速發(fā)展和技術(shù)的迭代更新，也使汽車駕駛和出行變得更加的安全。毫米波雷達(dá)憑借其自身所具有分辨率高、抗干擾性能強(qiáng)、探測性能好、尺寸較小等的優(yōu)點(diǎn)，成為了汽車自動駕駛和ADAS系統(tǒng)里面不可或缺的傳感器。隨著國內(nèi)毫米波雷達(dá)設(shè)計(jì)以及國產(chǎn)車型的裝機(jī)率與日俱增，也促使毫米波雷達(dá)應(yīng)用擴(kuò)展到更多的方面。這篇文章就將簡要說明毫米波雷達(dá)的一些應(yīng)用場景，設(shè)計(jì)趨勢；以及就毫米波雷達(dá)天線設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵PCB材料的選型考慮、PCB材料的關(guān)鍵特性等方面來展開討論。
關(guān)鍵字：羅杰斯汽車毫米波雷達(dá) PCB 自動駕駛 ADAS

汽車行業(yè)增速超預(yù)期，汽車電子增長可期

對于汽車電子的發(fā)展，業(yè)內(nèi)的普遍共識是，電動化是上半場，而網(wǎng)聯(lián)化和智能化將是下半場。電動化、智能化將會是影響汽車電子行業(yè)增長的兩大決定性因素。車聯(lián)網(wǎng)（車載信息系統(tǒng)）和 ADAS（高級駕駛輔助系統(tǒng)）是汽車電子兩大高地。汽車智能化下 5G 利好車載信息系統(tǒng)。我國車載信息系統(tǒng)的市場規(guī)模巨大汽車電子可以分為電子控制系統(tǒng)和車載電子信息系統(tǒng)兩大類。汽車電子控制系統(tǒng)與機(jī)械裝置配合使用，直接影響汽車的整車性能、安全性等。包括底盤與安全控制系統(tǒng)占比32%，動力控制占比24%，車身電子控制、輔助駕駛占比22%。車載電子信息系統(tǒng)
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可穿戴設(shè)備SoC的動向與Nordic解決方案

1? ?可穿戴設(shè)備SoC的動向Nordic Semiconductor看到市場對公司無線藍(lán)牙5 (BLE) 系統(tǒng)級芯片(SoC)產(chǎn)品的需求激增，尤其是在可穿戴運(yùn)動產(chǎn)品領(lǐng)域。隨著消費(fèi)者對于產(chǎn)品功能和電池使用壽命越來越挑剔，使用具有充足的處理能力的高功效SoC 變得越來越重要。此外，還有一種趨勢是增加更多的醫(yī)療級傳感器來測量血氧飽和度(SPO2)、血壓、心電圖(EKG)等，這對SoC 提出了更高的處理性能要求。具有超低功耗LTE-M 和NB-IoT 網(wǎng)絡(luò)的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)的推出，開始推動可穿戴設(shè)
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輕松有趣地提高安全性：SoC組件協(xié)助人們保持健康

我們需要透過智慧的預(yù)防措施來恢復(fù)正常生活。當(dāng)人們必須估量并遵守1.5至2公尺的強(qiáng)制社交距離，很難想象購物、學(xué)習(xí)或工作如何變得輕松起來。在忘記保持安全社交距離時(shí)略帶驚恐地跳開，這已經(jīng)見怪不怪。盡管存在著所有的預(yù)防措施，我們?nèi)砸M快恢復(fù)常態(tài)的生活：企業(yè)需要再次提高產(chǎn)量，商店迫切需要營業(yè)，兒童和青少年需要上學(xué)，以及安排各項(xiàng)休閑活動。但我們還缺乏一個(gè)有效、通用和能快速實(shí)施這個(gè)衛(wèi)生理念的方法。為此，政府發(fā)起了圍繞「距離/衛(wèi)生/日常戴口罩」的運(yùn)動，目前該運(yùn)動為遏制新的感染提供了行動綱要，例如受惠于現(xiàn)代科技，企業(yè)和公共
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TI首款具有集成式有源EMI濾波器的先進(jìn)直流/直流控制器發(fā)布支持工程師實(shí)現(xiàn)更小的低EMI電源設(shè)計(jì)

德州儀器(TI)近日推出了全新的同步直流/直流降壓控制器系列，此類器件支持工程師縮減電源解決方案的尺寸并降低其電磁干擾(EMI)。LM25149-Q1和LM25149采用集成式有源EMI濾波器(AEF)和雙隨機(jī)展頻(DRSS)技術(shù)，使工程師能夠?qū)⑼獠縀MI濾波器的面積減半，在多個(gè)頻帶上將電源設(shè)計(jì)的傳導(dǎo)EMI降低多達(dá)55 dBμV，或者同時(shí)縮減濾波器尺寸和降低EMI。降低電源中的EMI是一項(xiàng)日益嚴(yán)峻的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，尤其是隨著高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)、汽車信息娛樂系統(tǒng)與儀表組、樓宇自動化以及航空航天和國防設(shè)計(jì)
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加快早期設(shè)計(jì)探索和驗(yàn)證，縮短上市時(shí)間

芯片級驗(yàn)證的挑戰(zhàn)鑒于先進(jìn)工藝設(shè)計(jì)的規(guī)模和復(fù)雜性，而且各方為搶先將產(chǎn)品推向市場而不斷競爭，片上系統(tǒng) (SoC) 設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)沒有時(shí)間等到所有芯片模塊都全部完成后才開始組裝芯片。因此，SoC 設(shè)計(jì)人員通常會在模塊開發(fā)的同時(shí)開始芯片集成工作，以便在設(shè)計(jì)周期的早期捕獲并糾正任何布線違規(guī)，從而幫助縮短至關(guān)重要的上市時(shí)間。錯誤在早期階段更容易修復(fù)，而且對版圖沒有重大影響，設(shè) 計(jì)人員在此階段消除錯誤，可以減少實(shí)現(xiàn)流片所需的設(shè)計(jì)規(guī)則檢查 (DRC) 迭代次數(shù)（圖 1）。但是，早期階段芯片級物理驗(yàn)證面臨許多挑戰(zhàn)
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利用更高效的 LVS 調(diào)試提高生產(chǎn)率

簡介版圖與電路圖比較 (LVS) 驗(yàn)證是片上系統(tǒng) (SOC) 設(shè)計(jì)周期中集成電路 (IC) 驗(yàn)證必不可少的組成部分，但鑒于當(dāng)今高密度且層次化的版圖、不斷提高的電路復(fù)雜性以及錯綜復(fù)雜的晶圓代工廠規(guī)則，運(yùn)行 LVS 可能是一項(xiàng)耗時(shí)且資源密集的工作。全芯片 LVS 運(yùn)行不僅會將設(shè)計(jì)版圖與電路圖網(wǎng)表進(jìn)行比較，而且通常還包含會增加 LVS 運(yùn)行時(shí)間的其他驗(yàn)證，例如電氣規(guī)則檢查 (ERC) 和短路隔離。根據(jù)設(shè)計(jì)的復(fù)雜性，調(diào)試這些設(shè)計(jì)的 LVS 結(jié)果可能同樣具挑戰(zhàn)性且耗時(shí)，進(jìn)而影響總周轉(zhuǎn)時(shí) 間 (TAT) 和計(jì)
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出貨量破億！聯(lián)發(fā)科第一次登頂智能手機(jī)SoC

市調(diào)機(jī)構(gòu)CounterPoint今天公布了2020年第三季度全球智能手機(jī)SoC芯片市場統(tǒng)計(jì)報(bào)告，聯(lián)發(fā)科意外超越高通而登頂，這也是“發(fā)哥”第一次拿到第一。2019年第三季度的時(shí)候，聯(lián)發(fā)科的份額為26％，落后高通5個(gè)百分點(diǎn)，但是現(xiàn)在，聯(lián)發(fā)科來到了對手水平，拿下31％的市場，高通則滑落至29％。CounterPoint分析認(rèn)為，在中國、印度千元機(jī)市場上的強(qiáng)勁表現(xiàn)，是聯(lián)發(fā)科最大的資本，當(dāng)季搭載聯(lián)發(fā)科芯片的智能手機(jī)出貨量也突破了1億部。不過，高通在5G領(lǐng)域仍然無敵，39％ 5G手機(jī)都基于高通平臺。第三季度，17％的
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