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d1 文章 最新資訊

華為Ascend D1拆解

  • 華為Ascend D1是華為最近新出的一款商務(wù)風(fēng)格手機(jī)，也引起了不小的關(guān)注。今天就和小編一起把D1拆光光，一覽D1的內(nèi)部構(gòu)造吧! 工欲善其事，必先利其器。拆機(jī)當(dāng)然需要準(zhǔn)備好工具： T5螺絲刀 十字螺絲刀 撬棒 撬片 話(huà)不多說(shuō)，上圖!看圖說(shuō)話(huà)。 ? ? 拆解前的工具集合 ? ? 華為Ascend D1的后蓋可以打開(kāi)但是不支持換電池，只供插usim卡和拓展內(nèi)存 ? ? 打開(kāi)后蓋后準(zhǔn)備拆機(jī)! ?
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4.5寸巨屏雙核 華為Ascend D1深入拆解

  •                                                         &nb
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小米2勁敵——華為Ascend D1四核XL手機(jī)拆解

  • 手機(jī)的正面和反面欣賞     正面     反面     攝像頭特寫(xiě)     第一眼看到容量為2600mAh的電池     拆掉上部背蓋露出主板     主板特寫(xiě)     RFMD RF6261無(wú)線(xiàn)模組     主板背面欣賞     位于中
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加快TPA2028D1對(duì)突發(fā)音信號(hào)（短暫提示音）的響應(yīng)

  • 摘要TPA2028D1 是 TI 針對(duì)便攜設(shè)備推出的具有 AGC/DRC 功能的低功耗 D 類(lèi)放大器。由于性能突出，在業(yè)界得到了廣泛的應(yīng)用。而其本身可以通過(guò) I2C 進(jìn)行配置，從而使得設(shè)計(jì)者能夠根據(jù)不同的應(yīng)用，優(yōu)化芯片設(shè)置，獲得更
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華為Ascend D1四核XL手機(jī)拆解

  • 　　華為Ascend D1四核XL采用海思K3v2四核ARMv7處理器，主頻最高可達(dá)1.4GHz，網(wǎng)上資料稱(chēng)其內(nèi)置GPU單元為Vivante的16核心 GC4000，4.5英寸IPS材質(zhì)屏幕分辨率達(dá)到了720p級(jí)別[1280x720像素]，U9510E支持Dolby杜比音效處理，內(nèi)置鋰聚合物電池容量2600mAh，攝像頭分辨率800萬(wàn)像素，運(yùn)行Android4.0系統(tǒng)，目前售價(jià)為2699元。由于部分芯片屏蔽罩焊死，拆解不盡興，我們也沒(méi)有機(jī)會(huì)看到K3v2處理器的廬山真面目。下面就讓我們來(lái)看看這款國(guó)產(chǎn)四核的內(nèi)
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