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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 3nm 芯片

3nm 芯片 文章 最新資訊

基于APFC控制芯片F(xiàn)AN7530的電壓型臨界工作模式

  • 提高開關(guān)電源的功率因數(shù)，不僅可以節(jié)能，還可以減少電網(wǎng)的諧波污染，提高了電網(wǎng)的供電質(zhì)量。為此，研究出多種提高功率因數(shù)的方法，其中，有源功率因數(shù)校正技術(shù)(簡稱APFC)就是其中的一種有效方法，它是通過在電網(wǎng)和電
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基于半導體存儲芯片K9WBG08U1M的大容量存儲器

  • 基于半導體存儲芯片K9WBG08U1M的大容量存儲器,　　O 引言　　隨著航空航天航海等技術(shù)的發(fā)展，無論是星載還是艦載方面的技術(shù)要求，都迫切希望有一種能夠在惡劣環(huán)境(高溫、低溫、振動)下正常工作，并且易于保存的大容量視頻記錄設(shè)備，以滿足數(shù)據(jù)管理系統(tǒng)方面的要求
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傳NVIDIA英特爾芯片組專利授權(quán)糾紛庭外和解

  • 　　上周末從多個來源傳出消息，NVIDIA與Intel之間有關(guān)芯片組專利授權(quán)曠日持久的法律糾紛近期已經(jīng)達成和解，雙方都做出了一定的妥協(xié)，最終讓這場鬧劇在法庭外和平解決。 　　目前有關(guān)此事的唯一公開報道來自證券企業(yè)Wedbush-Morgan分析師Patrick Wang的報告。他在報告中并未透露任何細節(jié)，僅表示：“我們相信NVIDIA正在同Intel解決糾紛的過程當中，一旦最終和解將給其財務(wù)報表添上相當漂亮的一筆?！? 　
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UHF芯片RX3310A的應(yīng)用

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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聯(lián)發(fā)科技成都子公司正式投入運營

  • 　　全球IC設(shè)計領(lǐng)導廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek Inc.)今日宣布其在中國成都設(shè)立的子公司——聯(lián)發(fā)芯軟件設(shè)計(成都)有限公司正式投入運營。該公司位于成都高新區(qū)天府軟件園，是聯(lián)發(fā)科技繼北京、上海、深圳、合肥后在內(nèi)地設(shè)立的第五家子公司，彰顯了聯(lián)發(fā)科技扎根中國大陸市場、服務(wù)中國西部和加強對本地客戶支持的決心和承諾。 　　
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基于電力載波芯片的家電控制系統(tǒng)設(shè)計

  • 摘要：以單片機作為主控制器，利用家里的220 V電力線作為信息傳輸媒介，采用電力載波芯片ST7538實現(xiàn)對家電的信號采集及對智能控制；軟件采用C#編程，將家中個人電腦作為服務(wù)器，并以網(wǎng)站形式使用戶可以遠程登錄，從而
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天碁科技將完全并入ST-Ericsson

  • 　　作為中國TD產(chǎn)業(yè)進程上最重要的參與者和見證者——天碁科技(又稱“T3G”)，其歷史或?qū)⒏嬉欢温洹? 　　11月11日，ST-Ericsson(以下簡稱ST-E)全球媒介與公共關(guān)系負責人RolandSladek在北京接受本報記者采訪時透露，ST-E已在近期悄然成立了其位于中國的運營總部——ST-Ericsson(北京)有限公司，并將其全資子公司T3G正式并入。 　
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芯片巨頭布局中國內(nèi)地

  • 　　繼10月底英特爾投資25億美元在亞洲的第一個晶圓制造廠——英特爾大連芯片廠正式投入運營后，11月8日，處理器另一巨頭AMD公司宣布，旗下AMD蘇州封測廠將大幅擴建，明年底完成一期計劃，擴建完成后工廠產(chǎn)能將提高一倍。兩大芯片巨頭在中國的爭相布局，預(yù)示著中國已經(jīng)日益成為繼美國之外之外芯片產(chǎn)業(yè)鏈最為重要的市場。 　　
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先進半導體9個月虧轉(zhuǎn)盈

  • 　　先進半導體公布截至2010年9月30日止9個月業(yè)績，錄得股東應(yīng)占溢利9301.3萬元人民幣，每股盈利6.06分人民幣,不派第三季度股息。 　　該公司2009年同期錄得虧損9117.2萬元人民幣。
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我國TD終端款式超400款

  • 　　在“新一代寬帶無線移動通信國際論壇”上，大唐電信科技產(chǎn)業(yè)集團副總裁陳山枝表示，目前，我國TD終端款式已超400款，TD用戶已超1600萬，TD芯片出貨量超過3000萬片。 　
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美新半導體Q3財報公布

  • 　　北京時間2010年11月8日消息，美新半導體公布了第三季度的財報。 　　第三季度美新半導體營收1080萬美元，去年同期是710萬美元; 　　第三季度公司毛利率37.8%，去年同期為41.3%; 　　
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SIA：今年全球半導體銷售額將破3000億美元

  • 　　據(jù)國外媒體報道，半導體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟(以下簡稱“SIA”)周一發(fā)布報告稱，2010年全球半導體銷售額將達到3005億美元，同比增長32.8%。 　　如果實現(xiàn)該目標，這將是全球半導體年銷售額首次突破3000億美元大關(guān)。但在未來幾年內(nèi)，半導體市場則不容樂觀。SIA預(yù)計，2011年銷售額將達到3187億美元，漲幅只有6%。2012年預(yù)計將達到3297億美元，漲幅為3.4%。 　　SIA總裁布萊恩-圖希(Brian Toohey)稱：“今年全球半導體銷售額之所以將創(chuàng)紀錄，是因
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“十二五”半導體投資超2700億元

  • 　　中國半導體行業(yè)協(xié)會表示，“十二五”期間，我國半導體行業(yè)的投資有望超過2700億元，較“十一五”增加1倍。 　　全球前3大MOCVD制造商Aixtron、Veeco及大陽日酸，09年市占率分別為68.3%、25.6%、4.5%。大陽日酸12年MOCVD銷售目標100億日元，為09年的3倍。 　　意法半導體表示，不計存儲芯片在內(nèi)的全球芯片市場預(yù)計10年增幅將在20%至30%之間，11年將增長5%至10%，并認為該公司業(yè)績?nèi)詫⒑糜谕瑯I(yè)。 　　資策會產(chǎn)業(yè)情
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智能手機芯片產(chǎn)值首度超越功能手機

  • 　　盡管智能型手機占全球手機出貨量的比例僅兩成左右，但其所帶動的芯片商機規(guī)模卻相當可觀。根據(jù)ICInsights最新研究指出，2010年全球手機芯片市場總產(chǎn)值預(yù)估將達425億美元規(guī)模，其中，又以智能型手機芯片的貢獻度最高，占整體產(chǎn)值47%的比重，首度超越功能型手機芯片的產(chǎn)值。 　　ICInsights表示，一般而言，手機愈先進，芯片所占的價值比例也愈高。舉例而言，2010年入門級手機平均銷售價格約為36美元，其中芯片成本占了22%，而智能型手機的芯片成本則占其平均銷售價格的31%，因為其芯片成本較高所致
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3nm 芯片介紹

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