返回首頁
2008 電子技術(shù)展望
　半導體行業(yè)的發(fā)展與世界經(jīng)濟有很大的關(guān)聯(lián)，談?wù)摪雽w產(chǎn)業(yè)的前景必然要顧及全球經(jīng)濟發(fā)展的趨勢。[詳細]
 
 

· 應(yīng)對通信與融合的新需求
· 半導體技術(shù)發(fā)展推動硅調(diào)諧器技術(shù)
· 視頻無線結(jié)合成趨勢
· 數(shù)字媒體驅(qū)動技術(shù)發(fā)展
· 藍牙技術(shù)舊貌換新顏
· 低功耗管理特性讓Mobile RAM受歡迎
· 藍牙技術(shù)邁向802.11高速傳輸標準
· 2008年 我們真的需要3G
· 4G發(fā)展科研技術(shù)方案將公布
· 3G牌照遲遲沒有發(fā)放 或影響4G研發(fā)投入

· 星載嵌入式計算機的技術(shù)展望

· 單片機的未來

· 新一代的嵌入式處理技術(shù)
· 多核技術(shù)引領(lǐng)嵌入式開發(fā)新潮流
· 使各種裝置通過網(wǎng)絡(luò)連接
· PLD產(chǎn)品低功耗化趨勢明顯
· 連接的移動計算
· 發(fā)展中的中國IC/SoC產(chǎn)業(yè)
· CPU多核的未來如何？設(shè)計者眾說紛紜
· 全球測試測量市場格局分析
· 計量領(lǐng)域近年來的主要技術(shù)發(fā)展趨勢
· 應(yīng)對數(shù)字新世界測試挑戰(zhàn)
· 測試行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢
· 吉時利研發(fā)65nm以下工藝特征分析技術(shù)
· 電源發(fā)展是戰(zhàn)略重點
· 能效問題是最大的挑戰(zhàn)
· LED背光方案備受關(guān)注
· 降低功耗是節(jié)電的主要手段
· 提升能源效率是永恒主題
· 電力電子技術(shù)向高集成度高頻化演進
· 發(fā)展中國特色電連接器
· 降低串擾是連接器發(fā)展重點
· 半導體產(chǎn)業(yè)新挑戰(zhàn)
· 制程工藝技術(shù)發(fā)展探討
 
 
·TFT-LCD：我國已具備建設(shè)6代線能力
·觸摸屏技術(shù)的未來
·展望未來的顯示器市場
·2008年LCD面板材料市場成長預(yù)測將放緩
·LED業(yè) 春燕提早飛來
 
·DSP與模擬技術(shù)加速醫(yī)療電子發(fā)展
·車載信息終端及關(guān)鍵器件的現(xiàn)狀與展望
·領(lǐng)航一號國產(chǎn)化背后：數(shù)千億市場打破國外壟斷
·汽車電子市場三大熱點凸顯 發(fā)展速度驚人
·未來汽車制造主題走向何方
 
公司簡介 | 廣告服務(wù) | 投稿須知 | 社長信箱 | 聯(lián)系我們 | 友情鏈接
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
Copyright©2002 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
京ICP備060382號