碳化硅（SiC）是碳和硅的化合物，一種第三代半導(dǎo)體材料。
碳化硅晶片經(jīng)外延生長后主要用于制造功率器件、射頻器件等分立器件。以碳化硅晶片為襯底制造的半導(dǎo)體器件具備高功率、耐高壓、耐高溫、高頻、低能耗、抗輻射能力強(qiáng)等優(yōu)點，可廣泛應(yīng)用于新能源汽車、5G 通訊、光伏發(fā)電、軌道交通、智能電網(wǎng)、航空航天等現(xiàn)代工業(yè)領(lǐng)域，在我國"新基建"的各主要領(lǐng)域中發(fā)揮重要作用。
碳化硅類型
碳化硅襯底主要有兩大類型：半絕緣型和導(dǎo)電型。在半絕緣型碳化硅市場，目前主流的襯底產(chǎn)品規(guī)格為4 英寸，主要應(yīng)用于信息通訊、無線電探測等領(lǐng)域。在導(dǎo)電型碳化硅市場，目前主流的襯底產(chǎn)品規(guī)格為6 英寸，主要應(yīng)用于新能源汽車、軌道交通以及大功率輸電變電等領(lǐng)域。
碳化硅行業(yè)發(fā)展與創(chuàng)新
近年來，中國碳化硅行業(yè)受到各級政府的高度重視和國家產(chǎn)業(yè)政策的重點支持。國家陸續(xù)出臺了多項政策，鼓勵碳化硅行業(yè)發(fā)展與創(chuàng)新，《中華人民共和國國民經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》《基礎(chǔ)電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動計劃（2021-2023年）》等產(chǎn)業(yè)政策為碳化硅行業(yè)的發(fā)展提供了明確、廣闊的市場前景，為企業(yè)提供了良好的生產(chǎn)經(jīng)營環(huán)境。
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碳化硅的應(yīng)用
隨著可再生能源和能源存儲解決方案的發(fā)展，碳化硅在變頻器、逆變器和功率模塊等電力電子設(shè)備中的應(yīng)用日益增加。電動汽車和混合動力汽車的普及推動了碳化硅在汽車動力電子和充電設(shè)備中的需求增長。碳化硅在冶金、化工、半導(dǎo)體制造等工業(yè)領(lǐng)域中的應(yīng)用也在擴(kuò)大。碳化硅在太陽能電池、風(fēng)能發(fā)電設(shè)備和能源存儲系統(tǒng)等領(lǐng)域中的應(yīng)用在增長。
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