單芯片手機方案的興起很大程度上應(yīng)該歸功于ULC手機。在2005年2月的3GSM大會上GSM協(xié)會啟動了開發(fā)手機新興市場項目,目的在于幫助不發(fā)達(dá)國家中手機信號覆蓋區(qū)域內(nèi)的人們能買得起手機,GSM協(xié)會估計這個人數(shù)可能高達(dá)35億。最初,GSM協(xié)會認(rèn)為ULC手機成本應(yīng)該低于40美元,后來又倡導(dǎo)協(xié)會會員提供價格在30美元以下的手機。
時至今日,半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝和芯片設(shè)計能力的進(jìn)步已經(jīng)完全能夠?qū)崿F(xiàn)手機芯片的超低成本,并且芯片的集成度也隨之提高到了當(dāng)初無法想象的程度。為了能在ULC手機市場占得先機,手機芯片供應(yīng)商分成了2大陣營。
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