本次研討會(huì),我們將從測(cè)試角度看半導(dǎo)體的整條產(chǎn)業(yè)鏈,從功率半導(dǎo)體器件評(píng)估與可靠性測(cè)試再到模擬芯片標(biāo)定的測(cè)試誤區(qū),同時(shí),也將和您分享基于第三代功率半導(dǎo)體的電源設(shè)計(jì)及閣開發(fā)全流程測(cè)試方案,并進(jìn)行演示。

泰克誠(chéng)邀"芯"朋友親臨現(xiàn)場(chǎng),現(xiàn)場(chǎng)感受泰克產(chǎn)品帶來的高效測(cè)試。

會(huì)議日程

時(shí)間 主題和內(nèi)容簡(jiǎn)介
13:30-14:00 簽到
14:00-14:15

開場(chǎng)

14:15-15:00

功率半導(dǎo)體器件動(dòng)態(tài)測(cè)試與可靠性測(cè)試——測(cè)試原理,方法和設(shè)備

演講嘉賓:王芳芳——泰克技術(shù)專家

15:00-15:20 茶歇
15:20-16:05

模擬芯片標(biāo)定的測(cè)試誤區(qū)

演講嘉賓:葉昊生——泰克技術(shù)專家

16:05-16:50

基于第三代功率半導(dǎo)體的電源設(shè)計(jì)及產(chǎn)品開發(fā)全流程測(cè)試方案

演講嘉賓:黃正峰——泰克技術(shù)專家

16:50-17:00 抽獎(jiǎng)
 
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