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Maxim的TINI電源SoC在單一芯片集成眾多電源管理及混合信號功能，在為智能收集和平板電腦提供高性能指標(biāo)的同時，支持超薄設(shè)計和更小的外形尺寸。
突破便攜式平臺集成障礙需要多功能AMS解決方案?，F(xiàn)在，智能電話和平板PC中的電源、模擬、混合信號音頻和無源器件大約占據(jù)了一半的PCB空間。將這些功能模塊組合至單個片上系統(tǒng)(SoC)能夠釋放大量空間，可用于各種不同的新特性和大容量電池。Maxim的TINI電源SoC充分發(fā)揮了AMS積木式模塊的各種組合優(yōu)勢，以最小的占位面積提供最佳性能。它們集成了為應(yīng)用和基帶處理器供電所需的全部DC-DC和線性穩(wěn)壓器，以及音頻編解碼器、觸摸屏控制器、電池管理等功能模塊。還可包括微控制器和存儲器，通過事務(wù)管理功能解放應(yīng)用處理器。內(nèi)置微控制器還具有跨平臺及重復(fù)設(shè)計的靈活性(通過固件更新)。
Maxim擁有專利的BCD工藝技術(shù)能夠?qū)⑷我鈹?shù)量的AMS模塊集成在一起，獲得最佳性能和最優(yōu)集成度。借助電源SoC，用戶能夠以尺寸更小、成本更低、功能更加豐富的解決方案突破集成屏障。
技術(shù)優(yōu)勢
? 將電源和系統(tǒng)功能集成于單芯片，節(jié)省電路板空間，縮減材料清單，并提高性能。
? 內(nèi)置微控制器和存儲器，解放了應(yīng)用處理器，并允許單款設(shè)計用于多種平臺。
? 高效率電源管理功能，延長電池壽命、減少熱量。
? 提供各種高性能積木式模塊組合，包括高級IP核：ModelGaugeTM、FlexSound®和TacTouch®等
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