電源工程師一直面對減小應用空間和提高功率密度的兩個主要挑戰(zhàn),而在筆記本電腦、負載點、服務器、游戲和電信應用中,上述兩點尤為重要。飛兆半導體 FDMS36xxS系列功率級非對稱雙MOSFET模塊則能夠幫助設計人員應對這些挑戰(zhàn)。
FDMS36xxS系列器件在PQFN封裝中結合了控制和同步MOSFET,以及一個肖特基體二極管。這些器件的開關節(jié)點已獲內部連接,能夠輕易進行同步降壓轉換器的布局和走線。控制MOSFET(Q1)和同步MOSFET(SyncFET?)(Q2)經專門設計,為高達30A的輸出電流實現(xiàn)最佳功效。FDMS36xxS系列將上述器件集成在一個模塊中,可替代兩個或更多的5mm x 6mm PQFN、S08和DPAK封裝,有效減少線路板空間。
FDMS36XXS系列產品采用飛兆半導體先進的電荷平衡架構(屏蔽柵極技術)和先進封裝技術,可在高性能計算的額定擊穿電壓下,獲得低于2mΩ的業(yè)界領先低端RDS(ON) 。該系列產品經過優(yōu)化,以便最大限度地減小300kHz至600KHz范圍的綜合傳導損耗和開關損耗,為負載點和多相同步降壓DC-DC應用帶來可靠的最高功效。
FDMS36xxS系列功率級非對稱雙MOSFET使用獨特的屏蔽電壓調制架構和超低源極電感封裝設計,具有低開關噪聲、低設計變化敏感度和較高的設計可靠性。低開關噪聲可以省去需要外部緩沖器或柵極電阻的緩減設計,從而降低設計BOM成本并且節(jié)省額外的線路板空間。
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