德州儀器這款MSP430F521x/F522x 微控制器系列，能為協(xié)處理器設計降低系統(tǒng)總功耗。這些全新微控制器支持主電源軌 (1.8V ~ 3.6V) 和 I/O 電源軌 (1.8V +/-10%)，無需電平轉換器即可提供系統(tǒng)級優(yōu)勢（如縮減系統(tǒng)成本、增加靈活性）。由于能靠這種新雙電壓軌供電，因此 F521x/F522x 微控制器可作為 TI OMAP? 處理器與 Sitara? 平臺等較高功率/性能器件的超低功耗協(xié)處理器運行。例如，傳感器集線器、鍵盤控制、電池/電源管理、電容式觸摸、觸覺和接近探測等功能可用新型 MSP430 微控制器來分擔，比在應用處理器內執(zhí)行的功耗要低。F521x/F522x 微控制器具有 3.5 微秒的快速喚醒時間，待機模式下功耗僅為1.4μA，可將電池使用時間從數(shù)小時延長至數(shù)天。
MSP430F521x/F522x 的主要特性與優(yōu)勢
? 能橋接應用處理器和傳感器、鍵盤、射頻 (RF)、藍牙低功耗 (BLE) 技術、Wi-Fi? 等其它技術，無需昂貴的電平轉換電路即可將 1.8V 信號轉換成 3.6V 信號，從而縮小器件尺寸、節(jié)省成本并降低功耗。
? 閃存中運行功耗為290μA/MHz，RAM中為150μA/MHz；待機模式下功耗為1.4μA；喚醒時間極快，僅為 3.5 微秒，可實現(xiàn)超低功耗。
? 低功耗外設，包括比較器、多種通信接口（UART、I2C、SPI、GPIO）、實時時鐘 (RTC) 模塊、10 位模數(shù)轉換器 (ADC) 和多個 16 位定時器。
? 封裝尺寸多種多樣，適用范圍極廣，有 48 引腳和 64 引腳 QFN 封裝、80 引腳 BGA 封裝選項（內存高達 128k），還有 3.5mm x 3.5mm YFF 封裝（將于 2013 年第一季度供貨）選項等，因占用空間小而在便攜式計算應用中倍受青睞。 |
