蘋果“續(xù)航門”事件
每年的9月份都是屬于果粉的，在這個(gè)月的中旬，以創(chuàng)新著稱的蘋果公司將會(huì)發(fā)布新一代的手機(jī)以及其他設(shè)備。雖然在發(fā)布會(huì)之前人們對(duì)新產(chǎn)品的猜測(cè)早已沸沸揚(yáng)揚(yáng)，但全世界還是懷著一顆原始的好奇心期待著蘋果的發(fā)布會(huì)。顯然，與前一代在外觀上并無(wú)太大差異的iPhone6s及iPhone6s Plus仍然以其升級(jí)的性能吸引了一大批消費(fèi)者搶購(gòu)?？赡玫叫率謾C(jī)的果粉們?cè)谙矏偟耐瑫r(shí)，似乎也陷入了一陣“恐慌”，事情是這樣的：早在今年新一代iPhone面世之前，業(yè)界就得到消息稱iPhone 6s/ Plus使用的A9芯片將交給臺(tái)積電與三星兩家芯片工廠代工，這本身并沒(méi)有什么值得關(guān)注的地方，但或因網(wǎng)友“太閑”，對(duì)兩臺(tái)內(nèi)置“臺(tái)積電牌”A9和“三星牌”A9的iPhone 6s電池的續(xù)航能力進(jìn)行測(cè)試，結(jié)果發(fā)現(xiàn)前者比后者的續(xù)航要長(zhǎng)2個(gè)小時(shí)，如此大的差距，對(duì)于已購(gòu)買新機(jī)的用戶尤其是“三星牌”A9使用者來(lái)說(shuō)，心理陰影的面積是無(wú)法計(jì)算的。下面就讓我們來(lái)從根本上挖一挖這次“續(xù)航門”的真相。
首先，目前存在兩大陣營(yíng)：一個(gè)是認(rèn)為兩顆芯片差距較大；另一個(gè)是認(rèn)為其差距并不大。來(lái)分別看看他們的觀點(diǎn)：
一：蘋果6S芯片門：臺(tái)積電代工A9比三星續(xù)航多兩小時(shí)？
10月14日消息，蘋果iPhone 6s自在臺(tái)灣開賣后，卻被曝出采用的處理器有臺(tái)積電與三星兩種，有網(wǎng)友測(cè)試后發(fā)現(xiàn)，三星處理器的效能和電池續(xù)航力比臺(tái)積電的要弱，這讓不少臺(tái)灣民眾怒喊要退貨，事件一直發(fā)酵至今。
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二：A9使用測(cè)試：臺(tái)積電/三星沒(méi)差！
昨天有外媒對(duì)兩個(gè)版本A9的處理器進(jìn)行了測(cè)試，并得出了差距不大，完全符合蘋果說(shuō)的2%-3%差距的結(jié)果?，F(xiàn)在有用戶就親自做了實(shí)驗(yàn)，以此來(lái)驗(yàn)證結(jié)果。這位國(guó)外用戶購(gòu)買了兩部iPhone 6S，一個(gè)搭載的是16nm臺(tái)積電A9，而另外一個(gè)則是...
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客觀性：蘋果iPhone 6s“芯片門” 臺(tái)積電還是三星？
10月10日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，蘋果啟用兩家公司生產(chǎn)新A9處理器?，F(xiàn)在看來(lái)這一決策有些弄巧成拙。拆機(jī)網(wǎng)站Chipworks最開始報(bào)道稱，蘋果在iPhone 6s與iPhone 6s Plus兩款新機(jī)中使用了兩種型號(hào)的處理器：一種由三星生產(chǎn)，尺寸較??；另一種來(lái)自臺(tái)積電，尺寸稍大。詳細(xì)>>
WHY？
表面上來(lái)看，此次“續(xù)航門”事件僅僅是由兩個(gè)不同水平的芯片制造工藝導(dǎo)致的，按理說(shuō)，蘋果公司明知道臺(tái)積電和三星所使用的工藝不同，那么在給兩家工廠的設(shè)計(jì)上就會(huì)存在差異，排除蘋果公司自身造成差異的可能性，問(wèn)題就出在這16nm和14nm的工藝上。原則上講，14nm的工藝更為先進(jìn)，那么體現(xiàn)在設(shè)備上的性能應(yīng)該更加強(qiáng)大才對(duì)，但事實(shí)卻是相對(duì)落后的臺(tái)積電16nm的工藝戰(zhàn)勝了三星先進(jìn)的14nm，小編我覺(jué)得這應(yīng)該從兩個(gè)方面來(lái)分析。第一，這兩家代工廠給蘋果提供的技術(shù)方面的差異；第二，其他零件的不同制造商所帶來(lái)的差異被放大到芯片上。
早幾天開始，網(wǎng)上不繼流出兩廠A9的跑分，TSMC的
揭開臺(tái)積電和三星iPhone 6S耗電差異之謎
A9比三星省電20%。蘋果急忙出來(lái)否認(rèn)三星是次貨，強(qiáng)調(diào)正常使用只差2-3%，更把檢查CPU型號(hào)的App下架...
最近，關(guān)于iPhone6s A9處理器版本的事情的話題很熱
臺(tái)積電16nm好過(guò)三星14nm的真相
最后都鬧到蘋果不得不出來(lái)解釋的地步，先不評(píng)判蘋果一再?gòu)?qiáng)調(diào)的整機(jī)綜合續(xù)航差2~3%的準(zhǔn)確性...
蘋果的A9晶片門事件延燒至今，似乎并沒(méi)有要落幕的意
從芯片量產(chǎn)流程看iPhone 6S芯片門事件
思，網(wǎng)路上諸多科技網(wǎng)站的相關(guān)評(píng)測(cè)也不斷冒出來(lái)，甚至更燒出了臺(tái)灣與韓國(guó)之間的國(guó)仇家恨。...
未來(lái)走勢(shì)
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從其興起就伴隨著大熱的趨勢(shì)，無(wú)論是互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，還是現(xiàn)在正在蓄勢(shì)待發(fā)的物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，都離不開半導(dǎo)體。但自然界的規(guī)律告訴我們，萬(wàn)事萬(wàn)物盛極必衰，除非你換一種方式再“盛”一次。隨著“轉(zhuǎn)型”在每一個(gè)產(chǎn)業(yè)的深入，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)同樣面臨機(jī)遇和挑戰(zhàn)，例如在移動(dòng)設(shè)備上，目前手機(jī)處理器的發(fā)展已經(jīng)到了一個(gè)不上不下的關(guān)口，ARM的Cortex-A53、Cortex-A57均已經(jīng)不算新架構(gòu)，在沒(méi)有革新的情況下，加大性能的代價(jià)就是功耗的提升。除了工藝升級(jí)之外，筆者已經(jīng)想不到有什么方法能夠讓手機(jī)SoC短時(shí)間內(nèi)有較大的提升了，總而言之，我們都很期待手機(jī)SoC市場(chǎng)給我們帶來(lái)的驚喜。
彎道超車：中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的生存之道
提及中國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，盡管我們?cè)谧汾s中取得了不小的成績(jī)，但若將我們的投入與目前在市場(chǎng)中的影響力相比，顯然不能算成功，而從當(dāng)下全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)看，競(jìng)爭(zhēng)愈演愈烈，退出、兼并和整合之勢(shì)越發(fā)明顯，AMD的隕落；德儀、愛(ài)立信和英偉達(dá)在移動(dòng)芯片市場(chǎng)... 詳細(xì)>>
3D芯片設(shè)計(jì)趨于成熟半導(dǎo)體未來(lái)走向整合開發(fā)
電子系統(tǒng)層級(jí)(ESL)和高階合成(HLS)方案試圖以硬體取代軟件。法新社在過(guò)去，由于軟件內(nèi)容不多、產(chǎn)品制備不容易延滯，開發(fā)業(yè)者會(huì)先設(shè)計(jì)硬體，再完成軟件設(shè)計(jì)。時(shí)至今日，軟件內(nèi)容大增，軟件設(shè)計(jì)逐漸比硬體占更多時(shí)間與成本，且是產(chǎn)品功能重要實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵。... 詳細(xì)>>
老杳：從臺(tái)積電三星版A9差異看驍龍820的未來(lái)
之前很少有IC設(shè)計(jì)公司一款產(chǎn)品找兩家公司同時(shí)流片，自從iPhone 6S的A9開始。因此也導(dǎo)致了許多消費(fèi)者追搶基于臺(tái)積電版iPhone的故事，因?yàn)榛谂_(tái)積電16納米FinFET Plus的A9比基于三星14LPE工藝的A9要省電20%，雖然按照蘋果的說(shuō)法反映到iPhone上其實(shí)差異只有2-3... 詳細(xì)>>
后摩爾定律時(shí)代SoC該如何設(shè)計(jì)？
隨著摩爾定律的失效以及20nm、16nm和14nm工藝變得越來(lái)越昂貴，系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)的成本下降必須在更加成熟的工藝和既定的方法條件下進(jìn)行設(shè)計(jì)創(chuàng)新才能實(shí)現(xiàn)。公司期望能夠通過(guò)率先推出普通產(chǎn)品、然后依靠使用更小工藝制造第二個(gè)更高性能版本來(lái)贏利的時(shí)代... 詳細(xì)>>
在此插播一條小八卦：
三星“偷”臺(tái)積電商業(yè)機(jī)密 為蘋果A9訂單？
每年蘋果的A系列處理器訂單都是各大晶圓代工廠爭(zhēng)搶的焦點(diǎn)，今年的蘋果A9處理器三星憑借14納米制程戰(zhàn)勝了16納米技術(shù)還不夠成熟的臺(tái)積電，拿下大部分訂單。然而，三星是否通過(guò)不恰當(dāng)?shù)氖侄螌?shí)現(xiàn)了工藝制成的反超以及因此
獲得蘋果大單?
三星電子與臺(tái)積電之間關(guān)于蘋果A9芯片的訂單爭(zhēng)奪戰(zhàn)似乎已經(jīng)告一段落。由于三星愿意縮減 A9 芯片的代工價(jià)格，其訂單份額預(yù)計(jì)會(huì)比臺(tái)積電更高。不過(guò)一份法院聲明的出爐，三星也許
三星電子與臺(tái)積電之間關(guān)于蘋果A9芯片的訂單爭(zhēng)奪戰(zhàn)似乎已經(jīng)告一段落。由于三星愿意縮減 A9 芯片的代工價(jià)格，其訂單份額預(yù)計(jì)會(huì)比臺(tái)積電更高。不過(guò)一份法院聲明的出爐，三星也許
會(huì)因?yàn)闋?zhēng)奪 蘋果A9芯片的訂單而付出代價(jià)。根據(jù)臺(tái)灣媒體的報(bào)道，當(dāng)?shù)氐姆ㄔ壕痛饲叭歉`取臺(tái)積電商業(yè)資料一案作出了判決：三星被證實(shí)非法從臺(tái)積電獲取了商業(yè)資料，從而為自己爭(zhēng)奪蘋果A9芯片訂單增加了砝碼，三星所...
說(shuō)到這兒，你或許只有一個(gè)感受，那就是說(shuō)來(lái)說(shuō)去就是兩個(gè)數(shù)字，16和14，這到底有什么區(qū)別呢？原理是什么呢？下面跟隨小編來(lái)了解一下世界半導(dǎo)體巨頭的工藝演進(jìn)和“才藝”比拼吧。
半導(dǎo)體芯片的由來(lái)
32納米處理器已出現(xiàn)在主流市場(chǎng)，這應(yīng)該歸功于Intel。在過(guò)去的三十多年里，Intel始終在半導(dǎo)體工藝方面保持領(lǐng)先地位，并精確地沿著摩爾定律前行。那么，半導(dǎo)體工藝是如何實(shí)現(xiàn)從沙子到芯片的魔法呢？
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業(yè)界大哥大——英特爾
半導(dǎo)體制程工藝上，英特爾要是說(shuō)第二，那沒(méi)人敢說(shuō)第一。晶圓制造這個(gè)圈子，英特爾毫無(wú)疑問(wèn)處于第一流，其他廠商包括IBM，英飛凌，NEC，意法半導(dǎo)體以及東芝等公司，以及目前半導(dǎo)體代工行業(yè)的老大老二老三...
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Intel憑何獨(dú)步天下！
Intel曾經(jīng)自己高調(diào)宣揚(yáng)過(guò)，整個(gè)世界也都承認(rèn)，無(wú)與倫比的先進(jìn)制造工藝是這家芯片巨頭永遠(yuǎn)令人眼紅的優(yōu)勢(shì)。14nm工藝雖然從年初拖到了年底，但到時(shí)候仍然是這個(gè)地球上最先進(jìn)的。其他半導(dǎo)體企業(yè)紛紛減緩腳步或者合縱連橫的同時(shí)，Intel...
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移動(dòng)芯片大比拼之工藝制程分析
在移動(dòng)通信芯片領(lǐng)域，高通是第一家量產(chǎn)了28nm 制程的移動(dòng)芯片廠商，2013年是28nm制程的普及年，除了聯(lián)芯和展訊還在使用40nm制程外，其余各家移動(dòng)通信芯片廠商都不約而同的使用了28nm 制程。目前28nm制程主要有兩個(gè)工藝方向...
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用數(shù)據(jù)說(shuō)話:Intel AMD 臺(tái)積電三大芯片廠商制程技術(shù)發(fā)展對(duì)比
Intel很快便要推出其新款處理器，代號(hào)Westmere的32nm制程處理器。這款處理器在內(nèi)部架構(gòu)方面與現(xiàn)有的Nehalem近似。不過(guò)在制程方面 Intel則邁出了一大步，進(jìn)化到了32nm制程。
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四大半導(dǎo)體巨頭強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，釋放產(chǎn)業(yè)發(fā)展新信號(hào)！
6月23日，中芯國(guó)際與華為、比利時(shí)微電子研究中心（IMEC）、高通簽署合作協(xié)議，共同投資建立中芯國(guó)際集成電路新技術(shù)研發(fā)（上海）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“新技術(shù)公司”），開發(fā)下一代（14納米及以下）CMOS邏輯工藝，打造中國(guó)最先進(jìn)的集成電路研發(fā)平臺(tái)。
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FinFET全面攻占iPhone！五分鐘讓你看懂FinFET
iPhone 6s內(nèi)新一代A9應(yīng)用處理器采用新電晶體架構(gòu)很可能為鰭式電晶體(FinFET)，代表FinFET開始全面攻占手機(jī)處理器、三星與臺(tái)積電較勁，將10 納米 FinFET 正式納入開發(fā)藍(lán)圖 、聯(lián)電攜 ARM，完成 14 納米 FinFET 制程測(cè)試。...
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FinFET并非半導(dǎo)體演進(jìn)最佳選項(xiàng)
在歷史上，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的成長(zhǎng)仰賴制程節(jié)點(diǎn)每一次微縮所帶來(lái)的電晶體成本下降;但下一代晶片恐怕不會(huì)再伴隨著成本下降，這將會(huì)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)近20~30年來(lái)面臨的最嚴(yán)重挑戰(zhàn)。具體來(lái)說(shuō)，新一代的20奈米塊狀高介電金屬閘極(bulk high-K metal gate，HKMG) CMOS制程，與16/14奈米 FinFET 將催生更小的電晶體...
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