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高端熱電半導體企業(yè)中科玻聲完成近億元A輪融資

作者: 時間:2025-05-15 來源:EEPW 收藏


本文引用地址:http://2s4d.com/article/202505/470515.htm

近日,熱電半導體Micro TEC材料及器件制備商宣布完成近億元A輪,由道禾長期投資、格致資本領(lǐng)投,老股東中科創(chuàng)星、溧陽創(chuàng)投跟投,資金主要用于Micro TEC批量生產(chǎn)的產(chǎn)線搭建,完善從研發(fā)、工藝測試到質(zhì)量管控的全流程設備體系。

隨著車規(guī)級、光通訊光模塊、醫(yī)療器械、微處理器等電子器件的快速發(fā)展,器件尺寸不斷減小,集成度不斷提高,微小面積內(nèi)的功耗急劇上升,特別是在部分高端場景,需要使溫度始終保持在一個恒定數(shù)字。直接導致市場對于微型化、精準溫控熱管理解決方案的訴求大幅提高。

而熱電半導體技術(shù)(TEC),以其體積小、壽命長、結(jié)構(gòu)簡單、穩(wěn)定性高、無需制冷劑、綠色環(huán)保且控制精準(精確到0.01℃)等優(yōu)勢,成為了小型器件主動溫控管理技術(shù)路線的不二選擇。該技術(shù)門檻貫穿材料制備、器件設計及制備、模組集成三個環(huán)節(jié),其中材料制備更是源頭核心環(huán)節(jié),最大的難點在于高性能熱電半導體材料的集成制備以及高精度、高可靠性器件的開發(fā)。

成果轉(zhuǎn)化于中國科學院上海硅酸鹽研究所的具備從熱電半導體材料碲化鉍晶粒與厚膜制備、熱電臂集成制備,到微型器件結(jié)構(gòu)設計、焊接連接、封裝切割和仿真測試的全鏈條技術(shù)能力。

憑借優(yōu)秀的技術(shù)實力,在汽車、醫(yī)療等領(lǐng)域商業(yè)化進展迅速,公司的車規(guī)級產(chǎn)品已進入吉利、零跑、紅旗、廣汽等主機廠供應鏈,醫(yī)療產(chǎn)品也進入PCR測試儀等核心產(chǎn)品供應鏈。



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